「Smart Construction 3D Machine Guidance Flex」の販売を開始

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株式会社EARTHBRAIN(代表取締役社長 小野寺 昭則、以下、EARTHBRAIN)は、建設現場で稼働するブルドーザーなどの既存の建設機械に、3Dマシンガイダンスや走行履歴データの取得機能などを提供する後付けキット「Smart Construction 3D Machine Guidance Flex」(以下、本サービス)を本日から提供開始いたします。

本サービスは、建設機械に取り付けられたIMUセンサやGNSSアンテナ等により現在位置を把握し、本サービス専用アプリ「Smart Construction Pilot Flex」※1をインストールしたタブレット端末を運転席に設置することで3D設計データを確認しながら施工が可能になるものです。あらゆる建設機械に、メーカーや車種を問わず後付けしてお使いいただけます。

本サービスをブルドーザーに装着した場合、オペレータは運転席に設置されたタブレット端末で、3D設計データと自車(接地面)の位置や走行履歴データを確認しながら作業をすることが可能となります。丁張のなくなったICT施工現場において、設計データを共有するには高価なICT建機の導入が必要でしたが、本サービスは従来の建設機械に後付けで安価に装着できるため、多くの車両で3D設計データを確認しながら作業することができるようになり、さらなる生産性の向上が期待されます。

<運転席タブレット端末の画面イメージ>

また、本サービスと「Smart Construction Dashboard」※2を連携することで、ブルドーザーなどの建設機械や自動車などあらゆる車両の走行履歴情報を点群データとして表示できるため、日々の施工状況や出来形など現場の進捗状況を容易に確認、共有することが可能になります。

<Smart Construction Dashboardにおける走行履歴情報の表示イメージ>

今後もEARTHBRAINは、建設現場のデジタル化を実現することにより、生産性・安全性・環境性を向上し、スマートでクリーンな未来の現場の創造に取り組んでまいります。

  • 別紙:「Smart Construction 3D Machine Guidance Flex」の概要

1. 主な特長

(1) 丁張のないICT施工現場でも3Dマシンガイダンス機能で作業を効率化

運転席に「Smart Construction Pilot Flex」アプリをインストールしたタブレット画面を設置することで、丁張のないICT施工現場でも3D設計データと自車(接地面)の位置や走行履歴データを確認しながら施工が可能。設計データと自車の位置の差分を走行履歴データ上にヒートマップで表示。

(2) メーカーや車種問わず、あらゆる車両への後付けが可能

ブルドーザーなどの建設機械や自動車など、所有する車両に装置を後付けすることで、走行履歴情報を取得。

(3) 建設現場で稼働する車両の走行履歴を点群データで表示し、現場の進捗状況把握に活用

「Smart Construction Dashboard」を連携することで、ブルドーザーなどの建設機械や自動車など建設現場で稼働する様々な車両の走行履歴情報を点群データとして表示。日々の施工状況や出来形など現場の進捗状況を容易に確認、共有することが可能。

 

2.  提供開始日

2023年8月23日(水)

3. 提供方法
EARTHBRAIN販売代理店による販売

※販売代理店からの販売価格などの詳細は、各販売代理店にお問い合わせください。

 

4. お問い合わせ先

以下お問い合わせフォームからお問い合わせください。

お問い合わせ | 株式会社EARTHBRAIN
株式会社EARTHBRAINの「お問い合わせ」ページです。

 

※1 「Smart Construction Pilot Flex」の専用ライセンス契約が必要です。

※2 「Smart Construction Dashboard」は実際の現場をそのままデジタル上で精度高く再現することが可能で、どこにいても断面形状確認や土量の算出など現場を可視化・分析できるWebアプリです。

報道発表資料に記載された情報は、発表日現在のものです。仕様、サービス内容、お問い合わせ先などの内容は予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。

  • 株式会社EARTHBRAIN 会社概要

株式会社EARTHBRAINは、建設現場のデジタルトランスフォーメーションを実現する「Smart Construction」を提供し、建設業界の安全性、生産性、環境性の飛躍的な向上を実現することをめざしており、コマツ(株式会社小松製作所)、エヌ・ティ・ティ・コミュニケーションズ株式会社、ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社、株式会社野村総合研究所の4社が出資しています。

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