アプライドマテリアルズシリコンバレーに数十億ドル規模のR&Dプラットフォームを新設、半導体イノベーションを加速

歴史に残るような投資でEPICセンターを設立、世界最大かつ最先端の施設で半導体プロセス技術と製造装置のR&D協業を推進
半導体メーカー各社は、半導体装置メーカーのR&Dファブ内に初めて専用スペースを構え、次世代プロセスや装置の早期提供を受けて製品ロードマップの実現を加速
大学の研究者は新設のEPICセンターやアプライドマテリアルズが管理する学内サテライトラボで産業規模の装置を活用し、新しいアイデアの妥当性確認や業界が求める人材の育成が可能

アプライドマテリアルズ（Applied Materials, Inc., Nasdaq：AMAT、本社：米国カリフォルニア州サンタクララ、社長兼CEOゲイリー・E・ディッカーソン）は5月22日（現地時間）、世界最大かつ最先端の施設を設けて半導体プロセス技術と製造装置の協働研究開発（R&D）を推進するため、大規模な投資を行うことを発表しました。新設されるEquipment and Process Innovation and Commercialization (EPIC) Center（以下EPICセンター）は、世界の半導体業界とコンピューティング業界が求める基礎テクノロジーの開発および実用化促進に向けた高速イノベーションプラットフォームの中核として計画されています。

数十億ドル規模のこの施設は、シリコンバレーにあるアプライドマテリアルズの敷地内に建設される予定で、その機能の幅広さとスケールの大きさは業界でも他に例を見ません。半導体メーカーや大学、エコシステムパートナーとの協働イノベーションに向けた最新鋭クリーンルームの面積は18万平方フィート（約17,000㎡）以上と、アメリカンフットボールのフィールドがゆうに3面は入る広さです。新しい製造イノベーションを加速的に生み出すため、まったく新しく設計されたEPICセンターは、テクノロジーがコンセプトから商用化に至るまでの期間を数年短縮すると期待されています。同時に半導体エコシステム全体においても、新たなイノベーションの商業的成功率やR&D投資利益率の向上が見込まれます。

アプライドマテリアルズの社長兼CEO、ゲイリー・ディッカーソンは次のように述べています。「半導体はグローバル経済にとってこれまで以上に重要な存在となっており、業界が直面する技術課題は複雑さを増しています。今回の投資はグローバルな業界コラボレーションのあり方を変革し、エネルギー効率のよいハイパフォーマンスコンピューティングを迅速に改善し続けるために不可欠な基礎半導体プロセスや製造テクノロジーを実現する絶好の機会となるでしょう」

業界の課題に対応
コネクテッドデバイスの急激な増加やAIの台頭が半導体需要を押し上げる中、半導体市場が1兆ドル規模になることも視野に入ってきました。それと同時に、いかに技術革新のペースを維持してこうした需要に応えていくかが、半導体メーカーの大きな課題となっています。

半導体製造が「オングストローム（1nmの10分の1）時代」に入ると、現在よりもけた違いに複雑な基礎製造技術が求められます。これに伴いR&Dや製造のコストが上昇する一方、新たな半導体技術の開発から実用化・量産までにはさらに長期間を要すると考えられています。さらに、業界に必要な技術系人材の深刻な不足、エレクトロニクス産業で急務となっているカーボン排出量の削減などもハードルとなります。

半導体メーカーのロードマップ達成を加速
半導体メーカーは数十年にわたり、基礎半導体技術の急速な進歩を頼りにPPACt（半導体の性能、消費電力、面積、コスト、市場投入までの期間）の継続的な改善を成し遂げてきました。半導体メーカーは毎年数十億ドルを投じて材料や構造を原子レベルで生成、形成、改質、分析、接続する方法を吟味し、新たな転換点を追求しています。こうして新技術が開発された後は、量産に対応した産業規模の装置上でこの技術が安定的かつコスト効率よく使えることを実証する必要があります。

こうした技術転換点は業界の発展を継続的に推進していますが、それに伴うきわめて複雑な技術課題を解決するには、R&Dに対する新たなアプローチが必要となります。従来の開発モデルは、マテリアルズエンジニアリング装置やプロセスのイノベーションを起点とする連続的かつ細分化されたプロセスで、エコシステム全体のコラボレーションを中央で統括するハブがありませんでした。今、業界に必要なのは、このサイロ型プロセスの壁を打破し、より密度の濃いネットワークを構築するとともに、緊密なフィードバックループを設けてイノベーションの高速化と低コスト化を図ることです。

アプライドマテリアルズが新設するEPICセンターは、ロジックやメモリの主要メーカーが製造装置エコシステムと協業を進めるトップクラスのプラットフォームとして設計されています。チップメーカー各社は半導体装置メーカーの施設内に初めて専用スペースを構え、ここに自社のパイロットラインを拡張して次世代技術や装置に早期にアクセスすることが可能になります。自社施設に同等の機能を導入する場合に比べ、利用開始を数カ月ないし数年も前倒しできます。

主要半導体メーカーやコンピューティング企業各社（AMD、IBM、Intel、Micron、NVIDIA、Samsung、TSMC、Western Digitalなど）から、本日の発表に対するコメントが寄せられています。ビデオはこちらからご覧いただけます。

大学とのパイプを強化
このプラットフォームは、学術研究成果の実用化を加速し、将来の半導体業界を担う人材の確保にも貢献すると期待されています。

大学は新しいコンセプトを考え出すことに長けていますが、産業規模の研究所やハードウェアといった最新鋭の設備へのアクセスが得られにくく、アイデアを商業ベースで実用化する妨げとなっています。アプライドマテリアルズの新しいプラットフォームは、大学の研究者に産業規模の各種設備へのアクセスを提供し、アイデアの妥当性確認、イノベーションの成功率向上、新技術の実用化にかかる時間とコストの削減などの面から支援します。

これは2つのアプローチで実現することになります。大学の研究者は新しいEPICセンターで業界プロフェッショナルと肩を並べて研究できる一方、アプライドマテリアルズは学術パートナーとのコラボレーションを通して各大学の施設内に工業レベルのサテライトラボを設けてネットワークを作ることができます。この新しい手法を通じて、アプライドマテリアルズはアリゾナ州立大学をはじめとするトップクラスの工学系大学との既存の関係をさらに強化する考えです。アプライドマテリアルズはこれら各校で、教職員や学生とともにマテリアルズサイエンスと半導体技術の研究を進めています。

アリゾナ州立大学のMichael Crow学長は次のように語っています。「本学は業界と国家の役に立つよう総力を挙げており、半導体の製造・研究・開発において私たちが再び世界屈指の存在となることを目指しています。アプライドマテリアルズは卓越したリーダーシップを発揮して、未来の半導体製造のあり方を左右する基礎製造技術のイノベーションと実用化を加速しています。本学はこのプロセスに加わってイノベーションを追求する中で、研究ノウハウを提供するとともにイノベーションと製造を得意とする人材を将来にわたって輩出するパイプラインを築き、長期的に重要な貢献を果たしていく考えです」

主要な大学各校（アリゾナ州立大学、マサチューセッツ工科大学、ニューヨーク州立大学、カリフォルニア大学バークレー校、テキサス大学オースティン校など）から寄せられたビデオコメントは、こちらからご覧いただけます。

歴史的投資
EPICセンター設立に向け、アプライドマテリアルズは今後7年間に総額で最高40億ドルの資本投資を順次行う予定です。新しいイノベーションセンターは2026年の早い時期に完成する予定で、業務開始から10年間に250億ドル以上の企業R&D投資を見込んでいます。新設されるセンターは建設期間中に最大1,500人の建設労働者を雇用し、シリコンバレーで最大2,000人以上のエンジニア職の雇用を創出するほか、その他業種で11,000人の雇用*が生まれる可能性があります。EPICセンターは今後設立される全米半導体技術センター（NSTC）との連携も視野に設計されています。今回示したアプライドマテリアルズの投資規模は、米政府のCHIPS and Science Act（CHIPS法）に基づく助成が得られることを前提としたものです。

アプライドマテリアルズのEPICセンターは世界最大かつ最先端の施設で、基礎テクノロジーの開発と実用化促進に向けた高速イノベーションプラットフォームの中核として半導体プロセス技術と製造装置の研究開発の協業を推進。

将来予想に関する記述について
本プレスリリースには、当社が創設する新しいEPICセンターに関する投資についての将来計画と予測（投資の規模と時期、EPICセンターの完成時期を含む）、半導体業界にもたらす恩恵、新技術の開発と実用化、他の技術研究開発センターとの連携など将来の見通しに関する記述や、過去の事実には該当しないその他の記述が含まれています。こうした記述やその前提をなす仮定はリスクや不確定要素に左右され、将来のパフォーマンスを保証するものではありません。こうした記述が明示ないし黙示する帰結と実際の結果の間に大きな違いをもたらし得る要因としては、計画した投資から期待された恩恵の実現不足；建設の遅延、コスト増加、事業上の理由による投資または建設計画の変更、経済・政府・業界の状況；業界または政府の助成不足；半導体への需要；技術や生産設備に対する取引先企業のニーズ；新たな革新的テクノロジーの導入とテクノロジー移行のタイミング；既存ならびに新開発の製品に対する市場の受容性；当社がテクノロジーに関する知的財産権を取得ならびに保護する能力；適用される法律、規則、規制の遵守を当社が確保する能力；当社が証券取引委員会（SEC）に提出する書類（最新のForm 10-Qおよび8-K報告書を含む）に記載しているその他のリスクや不確定要素などがあります。将来の見通しに関する記述はすべて本プレスリリース発表時点における経営陣の推定、予測、仮定に基づくものです。アプライドマテリアルズは将来の見通しに関する記述を更新する義務を負っておりません。

アプライドマテリアルズ（Nasdaq: AMAT）は、マテリアルズエンジニアリングのソリューションを提供するリーダーとして、世界中のほぼ全ての半導体チップや先進ディスプレイの製造に寄与します。原子レベルのマテリアル制御を産業規模で実現する専門知識により、お客様が可能性を現実に変えるのを支援します。アプライドマテリアルズはイノベーションを通じてよりよい未来を可能にします。

詳しい情報はホームページwww.appliedmaterials.com でもご覧いただけます。

* 出典：Semiconductor Industry Association and Oxford Economics Report, May 2021

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このリリースは5月22日、米国においてアプライドマテリアルズが行った英文プレスリリースをアプライドマテリアルズジャパン株式会社が翻訳の上、発表するものです。

アプライドマテリアルズジャパン株式会社（本社：東京都、代表取締役社長：中尾均）は1979年10月に設立。大阪支店、川崎オフィスのほか15のサービスセンターを置き、日本の顧客へのサポート体制を整えています。