【ライブ配信セミナー】脱プラ材料としての紙系材料とその複合加工 ― 紙の構造、物性とその評価 - 7月27日(木)開催 主催:(株)シーエムシー・リサーチ

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先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ(千代田区神田錦町: https://cmcre.com/ )では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、 このたび「脱プラ材料としての紙系材料とその複合加工 ― 紙の構造、物性とその評価 -」と題するセミナーを、 講師に山内 龍男 氏  ((株)やまうち七兵衛商会 〈元 京都大学 農学研究科〉)をお迎えし、2023年7月27日(木)10:30より、 ZOOMを利用したライブ配信で開催いたします。 受講料は、 一般:55,000円(税込)、 弊社メルマガ会員:49,500円(税込)、 アカデミック価格は26,400円(税込)となっております(資料付)。
セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社の以下URLをご覧ください!
 https://cmcre.com/archives/113251/
質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。

現在我々の周囲にある材料は、鉄やアルミ等の金属類、ガラスを主とする無機系材料、紙およびプラスチックの有機系材料であります。その中で紙は鉄よりは新しいが、プラスチックよりは格段に古い,約二千年の歴史を有する材料であります。近代製紙産業は、蒸気機関に始まるエネルギー革命と共に発展してきたのだが、地球に埋蔵された石炭・石油を利用するエネルギー革命はまた同時に地球温暖化を引き起こしました。今後、この温暖化を止めるには、埋蔵炭素資源でなく、循環資源である木材を、さらにそれを繊維原料とする紙を上手く利用することが肝要になります。
紙は、かつて印刷・情報媒体としての利用が大半であったが、最近は、物流・包装関連用途が急拡大しています。他方石油製品でもあるプラスチックはマイクロプラスチックなど環境問題も引き起こし、今や脱プラとして紙容器の開発が盛んであります。今日のSDGs社会ではリサイクルも望まれるが、紙材料はその点でも際立った優等生であります。
本セミナーは、紙系材料を開発・利用するために不可欠な、紙の構造と物性の理解を目的とするのだが、材料としての紙の基礎知識から、その広範な物性を詳しく説明し、紙加工に向けた物性研究の動向と展望についても述べます。

1)セミナーテーマ及び開催日時 
テーマ:脱プラ材料としての紙系材料とその複合加工 ― 紙の構造、物性とその評価 -
開催日時:2023年7月27日(木)10:30~16:30
参 加 費:55,000円(税込) ※ 資料付
 * メルマガ登録者は 49,500円(税込)
 * アカデミック価格は 26,400円(税込)
講 師:山内 龍男 氏  (株)やまうち七兵衛商会 〈元 京都大学 農学研究科〉

【セミナーで得られる知識】
紙は金属やプラスチック材料と、異なる材料であるが、その相異点や紙材料が如何なるものか、またその物性と、さらにそれと関連する紙の構造を基礎的かつ広範に知ることで、紙材料の理解を深める。

※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。

2)申し込み方法 
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイト
  https://cmcre.com/archives/113251/
からお申し込みください。
折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
詳細はURLをご覧ください。

3)セミナープログラムの紹介 
1.はじめに
・ 紙の歴史・変遷
・ 紙パ産業の特徴 とくに紙のリサイクル特性
・ 原料としての木材、その化学成分
・ パルプの種類と漂白
・ 抄紙工程

2.紙の構造
・ マクロから見た構造、ミクロから見た構造 (三次元観察)
・ 坪量、厚さとその評価法
・ 構造と物性における不均一性
・ 不均一性と地合い
・ 表面構造(粗さ)とその評価法
・ 内部構造(空隙構造)とその評価法

3.紙の物性
・ 光学物性とその評価法
・ 多孔物性(サイズ性、透過性等)とその評価法
・ 力学物性とその評価法 [単繊維試験を含む]
・ 感性的性質(含、摩擦、)とその評価法
・ 水分の影響

4.紙の複合加工
・ 塗工
・ 含浸
・ 貼り合わせ

5.3次元化する紙系材料
・ 段ボール
・ 紙袋
・ 紙管
・ 液体容器
・ 紙器
・ モールド

6.プラ代替を目指して(既存技術の応用)
・ 伸展性の向上
・ 透明性の向上紙
・ バリアー性の向上

7.おわりに
・ 紙系材料研究開発の進め方
・ 試験法、参考書

4)講師紹介
【講師経歴】
昭和50年 京都大学大学院 農学研究科 博士課程修了、同大学 助手
昭和59年から2年間ニュージーランド Forest Research Institute(現 SCION)で研究
平成7年 京都大学 助教授、准教授を経て平成22年 同大学を退職後、製紙関連企業の顧問を兼ねな がら同大学研究員(紙材料科学研究室)を務める
その後令和3年より(株)やまうち七兵衛商会 代表取締役

【活 動】
昭和55年 紙の空隙構造とラテックス含浸加工に関する研究で農学博士
その他、AE・熱画像法による紙の変形機構、破壊靭性、摩擦、紙の加工、紙リサイクルなど紙の構造と物性を広範に研究

著 書:
Handbook of Physical and Mechanical Testing of Paper(Marcel Dekker 共著)、紙とパルプの科学(京大出版,単著)、紙の構造 と物性(R&D 支援センター、単著)など多数

所属学会:
紙パルプ技術協会、包装学会、木材学会

5)セミナー対象者や特典について 
※ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。 

★ 受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。

【セミナー対象者】
製紙業、紙関連機械、紙の補助原料メーカーから文具、包装・容器、印刷、不織布、コピーやプリンターを含む紙搬送機器、試験機、 高分子材料、化学薬品

☆詳細とお申し込みはこちらから↓
https://cmcre.com/archives/113251/

6)ウェビナー(オンライン配信セミナー)のご案内 
○光無線給電技術の基礎から
 開催日時:2023年7月6日(木)10:30~16:30
 https://cmcre.com/archives/111681/

○エポキシ樹脂の基礎と配合技術、使用時のトラブル対策
 開催日時:2023年7月6日(木)10:30~16:30
 https://cmcre.com/archives/113267/

○計算×情報×実験による 人間の経験則を超えた磁性材料の創製
 開催日時:2023年7月6日(木)13:00~16:30
 https://cmcre.com/archives/113128/

○カーボンニュートラルに向けた中低温産業排熱の最新利用技術と実践例
 開催日時:2023年7月7日(金)13:00~16:30
 https://cmcre.com/archives/112056/
※会場セミナーもございます
 https://cmcre.com/archives/112071/

○グリーン水素・ブルー水素の経済性分析とグリーン水素製造の低コスト化の方法
 開催日時:2023年7月10日(月)10:30~12:30
 https://cmcre.com/archives/113295/

○非接触・抗菌・抗ウイルスタッチパネルと透明導電性フィルムの応用展開
 開催日時:2023年7月10日(月)13:00~16:30
 https://cmcre.com/archives/113038/

○アッセイに使用する接着系細胞の品質管理の考え方:再現性のあるデータを得るための ノウハウ
 開催日時:2023年7月11日(火)13:00~16:30
 https://cmcre.com/archives/112042/

○固体酸化物形電解セルの基礎と特徴、及び可逆型の開発
 開催日時:2023年7月11日(火)13:00~16:30
 https://cmcre.com/archives/113426/

○高周波対応プリント配線板(PWB)作成に求められる回路形成・材料技術
 開催日時:2023年7月12日(水)13:30~16:30
 https://cmcre.com/archives/110746/

○材料開発のためのデータ解析入門
 ~ マテリアルズインフォマティクス、ケモインフォマティクス、プロセス
 インフォマティクス ~
 開催日時:2023年7月12日(水)10:30~17:30
 https://cmcre.com/archives/112163/

○アルカリ水電解の開発状況・課題と国内外の動向
 開催日時:2023年7月13日(木)13:30~16:30
 https://cmcre.com/archives/110980/

○欧州における車載樹脂のリサイクル技術の動向
 開催日時:2023年7月13日(木)13:30~15:00
 https://cmcre.com/archives/113414/

○今注目の5G/6G次世代通信に対応する基板技術開発動向
 ~ 超高周波対応基板材料、メタマテリアルアンテナ(EBG構造)、先端半導体
 PKG、自動車センサモジュールなどのキーテクノロジーを詳解 ~
 開催日時:2023年7月14日(金)13:30~16:30
 https://cmcre.com/archives/112990/

○ロジカルシンキングの基礎とビジネスコミュニケーション
 開催日時:2023年7月14日(金)10:30~16:30
 https://cmcre.com/archives/112677/
※会場セミナーもございます
 https://cmcre.com/archives/112696/

☆開催予定のウェビナー一覧はこちらから!↓
https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/

7)関連書籍のご案内
☆発行書籍の一覧はこちらから↓
https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/

                                                                   以上

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