Dimensity 9200+は前世代のDimensity 9200チップセットよりも高いクロック速度をサポートし、最大3.35GHzで動作するウルトラコアArm Cortex-X3を1コア、最大3.0GHzで動作するArm Cortex-A 715スーパーコアを3コア、および2.0GHzで動作するArm Cortex-A 510高性能コアを4コア搭載しています。Dimensity 9200+をゲームやその他のコンピューティング集約型アプリケーション向けに一層強化するため、MediaTekはこのチップセットのArm Immortalis-G715 GPUの性能を17%向上しました。
MediaTek ワイヤレスコミュニケーションビジネスユニットの副ジェネラルマネージャーのDr. Yenchi Leeは次のように述べています。「当社は、Dimensity 9200+によりフラッグシップ製品のパフォーマンスと電力効率の水準を継続して引き上げ、デバイスメーカーが現在最も強力なモバイルゲーム機能を常に利用できるようにしています。高速なレイトレーシングと高フレームレートでの滑らかなゲームプレイにMediaTekの省電力技術を組み合わせることで、ユーザーは驚異的なビジュアル、壮大な映像効果、長時間のバッテリー寿命を享受することができます。」
Dimensity 9200+には4CC-CA 5G Release-16モデムが搭載されており、長距離のサブ6GHz接続と超高速のmmWave接続をスムーズに切り替えることができます。また、Bluetooth 5.3に加えて、最大6.5Gbpsのデータレートを備えたWi-Fi 7 2×2+ 2×2にも対応しています。MediaTekのBluetoothとWi-Fiの現行技術により、Wi-Fi、Bluetooth Low Energy（LE）オーディオ、および無線周辺機器を、極めて低遅延で干渉されることなく同時に接続できます。
MediaTek Dimensity 9200+の主な特徴は以下の通りです。
・HyperEngine 6.0：高フレームレートを維持し、遅延を最小限に抑えるアダプティブパフォーマンステクノロジーにより、ゲームエクスペリエンスをさらに向上させます。
・第2世代TSMC 4nmクラスプロセス：さまざまなフォームファクターの超薄型設計に最適です。
・第6世代AIプロセッシングユニット（APU 690）：AIベースのノイズ低減と超解像タスクを効率的に処理し、リアルタイムフォーカスやボケ調整を活用して、まるで映画のような映像を創造します。
・MediaTek Imagiq 890：美しい瞬間の撮影に対応する強力なフラッグシップイメージシグナルプロセッサで、薄暗い環境でも明るくシャープな映像を提供します。
・MediaTek MiraVision 890：アダプティブリフレッシュレート技術とモーションブラー低減機能を備えたディスプレイ技術により、滑らかなユーザーエクスペリエンスを実現します。
・MediaTek 5G UltraSave 3.0：あらゆる5G接続条件に合わせてバッテリー持続時間を最適化する電力効率化技術です。
MediaTek Dimensity 9200+を搭載したスマートフォンは、2023年5月に発売される予定です。MediaTekのDimensityポートフォリオの詳細については、https://www.mediatek.jp/products/smartphones/dimensity-5gをご覧ください。
MediaTek Inc.について
MediaTek Inc.（台湾証券取引所：2454）は、その製品が年間約20億台のコネクテッドデバイスに採用されているグローバルファブレス半導体メーカーです。モバイル、ホームエンターテイメント、コネクティビティ、およびIoT製品向けの革新的なシステムオンチップ（SoC）の開発で市場をリードしています。イノベーションに対する積極的な取り組みにより、電力効率に優れたモバイルテクノロジーや自動車用ソリューション、高度なマルチメディアソリューションを含む主要テクノロジー分野で市場を牽引する地位を確立しています。それらの技術はスマートフォン、タブレット、デジタルテレビ、5G、音声アシスタントデバイス(VAD)、ウェアラブル端末など幅広い製品に活用されています。MediaTek は、スマートテクノロジーを通じて、人々が視野を広げ、容易に目標を達成できるようサポートを行っていきます。世界のブランド企業と協業して、優れたテクノロジーを誰もが利用できるようにすることを、企業活動の原動力としています。
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