メルテックス株式会社（本社：東京都中央区、代表取締役社長：古橋 勝美）は、無料Webセミナー『Beyond 5Gの実現に向けたパッケージ基板の技術動向－当社が提案する4つの新技術－』を2023年5月25日（木）に開催することとなりました。
▶セミナーお申込みページ https://www.meltex.com/registration.html
▶メルテックス株式会社ホームページ https://www.meltex.com
5Gからさらに進化した6Gに向けての技術革新が留まることなく進んでいます。その技術革新に欠かせないチップレット化に向けて様々な技術課題があり、当社ではこの課題解決に貢献する新しい表面処理プロセスの開発に力を入れております。
ここでは、微細回路形成技術のトレンドと当社の4つの新技術についてご説明いたします。
開催概要
セミナー名：『Beyond 5Gの実現に向けたパッケージ基板の技術動向－当社が提案する4つの新技術－』
開催日時：2023年5月25日（木）11：00～11：30
開催形式：Webセミナー（Microsoft Teams使用）
参加費 ：無料
主催 ：メルテックス株式会社
お申し込み方法
下記URLのフォームよりお申し込みください。
■【メルテックス株式会社 会社概要】
会社名：メルテックス株式会社
所在地：東京都中央区日本橋本町四丁目8番2号
代表者：代表取締役社長 古橋 勝美
設立 ：1960年（昭和35年）10月26日
URL ：https://www.meltex.com/
事業内容：電子工業用薬品の製造販売、表面処理薬品（めっき用）の製造販売、化学機器の設計・施工、化学薬品、金属の分析及び回収
■【お問い合わせ先】
メルテックス株式会社
TEL：048-665-2122（9：00～17：00）
e-mail：meltex-info@meltex.com
