業界初※のエレキとメカを融合したEMC検証ツール「3D EMC Adviser」を販売開始、電子機器トータルソリューション展「JPCA Show 2023」に出展

株式会社図研（神奈川県横浜市、代表取締役社長　勝部迅也、以下図研）は、業界で初めて※エレキとメカを融合したプリント基板設計のEMC検証ツール「3D EMC Adviser」の販売を開始し、きたる2023年5月31日より東京ビッグサイトで開催される電子機器トータルソリューション展「JPCA Show 2023」において、展示および製品紹介、セミナー講演を行います。

3D EMC Adviser メカシールドのチェック例

電子機器製品のEMC対策は、ノイズ源となる電子部品や回路を実装するプリント基板だけではなく、筐体や複数基板をつなぐハーネス・通信ラインなど、様々なノイズの伝搬経路や影響を考慮する必要があります。通常、設計段階ではプリント基板単体でEMC検証を行うものの、最終的には試作機を用いたEMC試験でノイズの有無を確認するため、その時点で問題が見つかると基板設計やメカ設計に戻り設計を変更する必要があり、これが重大な設計遅延を起こす要因となっていました。

新製品「3D EMC Adviser」は、プリント基板設計中にメカデータを取り込み、基板設計CAD「CR-8000 Design Force」の3D空間上で「エレキとメカ」、「基板と基板」など複数のオブジェクトを、製品における位置関係を考慮し一体化してEMC検証を行えます。これにより、設計プロセス途上でEMC問題の原因となる要因を回避し、開発リードタイムやコストにおいて大きなロスになる実機検証後の設計変更をできる限り減らすことが可能になります。

「3D EMC Adviser」は、市場からの要望の高い「基板シールディング」と「イントラノイズ干渉」の二つの新しい検証機能を先行して搭載しており、検証機能は順次拡充していく計画です。

※　2023年5月23日時点のPCB（プリント基板）向けEDA（電子設計自動化ソフトウェア）において

■EMC検証システム「3D EMC Adviser」関連サイト

【図研コーポレートサイト製品ページ】