インテル、Computex 2026で新たなAIイノベーションを発表

インテルは、本日、開催中のComputex 2026において、顧客の業界固有の課題に対応するために最適化されたソリューションを通じて、チップからシステムレベルに至るAIニーズに応える新たなイノベーションを発表しました。

主なポイント：

新しいラックスケールAIインフラストラクチャー：インテルは、インテル® Xeon® プロセッサーとSambaNova SN-50リコンフィギャラブル・データフロー・ユニット（RDUs）をベースに、推論およびエージェント型ワークロードのスケーリングに関心を持つ顧客向けのラックスケールAIインフラストラクチャーを発表
分散型推論向けエージェント型クラウド：Vista Equity PartnersとCambium Capitalが共同で設立した、エンタープライズ推論専用クラウド「Vector Core Compute」は、インテル® Xeon® プロセッサー、SambaNova RDU、およびNVIDIA Blackwell GPUs上で動作する完全分散型推論ソリューションを発表
業界向けディープ・ソリューション：Foxconn、Siemens、日立、Echo Neurotechnologies、Greenstone Biosciences などの業界リーダーとの戦略的提携により、インテルプロセッサーと専用シリコンに基づく統合された垂直型顧客ソリューションの提供に注力
インテル® Xeon® 6+ プロセッサー：インテル 18A プロセス技術を採用し、高密度でスケールアウト型のワークロード向けに設計された次世代データセンター向け CPU
PC、ゲーミングハンドヘルド、およびフィジカルAIの勢い：インテル® シリーズ 3 プロセッサー・ファミリーに対する幅広いパートナーの支持と顧客の採用が拡大

インテルコーポレーション最高経営責任者（CEO）リップブー・タン（Lip-Bu Tan）は「インテルとそのエコシステムパートナー、そして台湾は、50年以上にわたり、PC、インターネット、そして現在のAI時代を支える基盤技術を世界にもたらしてきました。今日、推論AI、エージェンティックAI、フィジカルAIの台頭に伴い、インテルはチップからシステムレベルに至るまで、産業と社会をより良い方向に変革する新たなイノベーションを世界に提供できる態勢を整えています。私たちは、顧客の期待に応え、より多くの人々にAIの力を届ける素晴らしい製品を創り上げ、共に明るい未来を創造していくためにすべてのパートナーと協力できることを誇りに思います」と述べています。

推論およびエージェンティック・ワークロード向けラックスケールAIインフラストラクチャー

AIモデルのトレーニング技術が成熟し、より多くのAIアプリケーションが実運用段階に移行するにつれ、業界ではコスト効率と電力効率に優れたAI推論への需要が飛躍的に高まっています。エージェンティックAIの台頭により、AI推論に対する需要の高まりはデータセンター内の力関係を変えつつあり、CPUを再び重要な位置へと押し上げています。

Creative Strategies CEO兼主席アナリストであるベン・バジャリン（Ben Bajarin）氏は「トレーニング時代のAI導入環境では、1つのCPUに対して4つのGPUという比率が一般的でしたが、エージェンティック推論の登場により、その比率は1つのCPUに対して1つのGPU（あるいはそれ以下）という比率に変化しています」とコメントしています。

このトレンドをシステムレベルで活用すべく、インテル、SambaNova、Cisco、およびFoxconnは本日、インテル® Xeon® プロセッサーを基盤とした、データセンター、ハイパースケール環境、およびインテリジェンスセンター向けのラックスケールAIインフラを構築する意向を発表しました。

各社は、インテル® Xeon® プロセッサーとSambaNovaのSN-50 RDUを組み合わせた、実運用可能なラックを展示しています。これらを組み合わせることで、コストと電力効率を向上させつつ、高性能なAI推論を実現可能です。この提携の一環として、Foxconnは、この新しいラックスケールAIインフラストラクチャー向けにシステム統合機能を提供します。また、Foxconnは、コスト最適化された推論、データ処理、ハイブリッドAIなど、追加のアクセラレーションを必要としないワークロード向けに、CPU密度の高いラックスケール・インフラストラクチャーを製造する計画です。

エージェンティック・クラウドによる完全分散型推論ソリューション

Vista Equity PartnersとCambium Capitalが設立した、エンタープライズ向け推論専用クラウドサービスである「Vector Core Compute」は、完全分散型推論を発表しました。 Computexのステージ上で、インテル、SambaNova、Vista Equity Partners、Cambium Capitalは、分散型推論システムの初の実証デモを披露しました。このシステムは、オーケストレーションと実行にインテル® Xeon® 6プロセッサーを、デコードにSambaNova SN40 RDUを、プリフィルにNVIDIA Blackwell GPUsを使用し、カリフォルニア州ロサンゼルスのVector Core Computeデータセンターで稼働しています。

Together.aiは、Vector Core Computeの革新的なエージェント型クラウド上でワークロードを実行する最初の商用顧客であり、同アーキテクチャーはこれまでのあらゆるアーキテクチャーの中で最速のエンタープライズ推論スループットを実現しました。Vista Equity Partnersは、同社のポートフォリオ企業90社以上（世界中で250万社以上の企業顧客と7億5000万人のユーザーにサービスを提供）向けに、同社の高品質かつ低コストな推論ソリューションへの早期アクセス権を確保しました。

インテルプロセッサーと専用設計シリコンをベースとした業界特化型ソリューション

AIがあらゆる業界を変革していると言われることが多いですが、それぞれの業界におけるビジネス環境、プロセス、ワークフロー、顧客の違いにより、必要なコンピューティング要件も大きく異なるのも事実です。

本日、インテルは、インテルプロセッサーおよび専用設計のシリコンをベースとした業界特化型ソリューションの共同開発を目的とした、複数の戦略的パートナーシップを発表しました。

Foxconn : 世界最大の電子機器製造企業である同社は、インテルと協力して、ラックスケールAIインフラ向けのシステム統合機能を提供するとともに、設計サービスおよびカスタムシリコン開発における協業の可能性を模索しています。
Siemens : 産業、インフラ、輸送、ヘルスケア分野に注力する大手テクノロジー企業であるシーメンスとインテルは、既存の協業関係を拡大しました。2023年にシーメンスとインテルは初めて協業しましたが、現在、両社は設計から製造、そしてシーメンス製品に組み込まれるチップに至るまでのバリューチェーン全体において、協力を強化しています。シーメンスは、チップの設計、製造、ライフサイクル管理に加え、ファブのデジタル化、自動化、電化に関する能力を提供します。この協業により、エッジデバイス、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）、ロボティクスなど、シーメンスの多様なコンピューティング・ニーズに対応する、専用設計のインテル製シリコンのユースケースを模索することが可能になります。
日立：デジタルイノベーションと持続可能なソリューションにおけるグローバルリーダーである日立とインテルは、ファウンドリツールや量子コンピューティングを含む幅広いソリューションで協業する意向です。
Echo Neurotechnologies：神経科学およびブレイン・コンピュータ・インターフェース（BCI）ソリューションの開発企業である同社とインテルは、ニューロAI、音声神経科学、ブレイン・コンピュータ・インターフェース、そしてインテルの将来のニューロモーフィックおよび従来型ハードウェアアーキテクチャを発展させるための新たなニューロモーフィック技術を模索しています。
Greenstone Biosciences: シリコンバレーのバイオテクノロジー企業である同社は、インテル製プロセッサー、専用設計のシリコン、および「Intel Health and Life Sciences AI Suite」を活用し、幹細胞、オルガノイド、ゲノミクス、AIを用いた人間中心の創薬開発を加速させる計画です。

次世代データセンター向けインテル® Xeon® 6+ プロセッサー

今週の発表をデータセンターやラックからチップレベルのイノベーションにまで拡大する中で、インテルは、クラウドネイティブ、エージェンティック AI、およびネットワーク集約型ワークロード向けに、より高いパフォーマンス密度、電力効率、および運用規模の拡張性を提供する Intel® Xeon® 6+ プロセッサーの提供開始を発表しました。

データセンター向けCPUとして初めてインテル 18Aプロセスを採用したインテル® Xeon® 6+ プロセッサーは、実際の電力制約下でも持続的なパフォーマンスを発揮できるよう設計されており、進化を続けるエージェンティックAIが求めるオーケストレーション、並行処理、およびデータ転送の要求に対応します。

インテル® Xeon® 6+ プロセッサーは、エージェントを最大密度でホストするために特別に設計されたAIラックスケール・インフラストラクチャー向けに構成可能です。例えば、単一の水冷ラックでは、32Uのコンピューティングスペースを使用して、36,864コアを提供でき、現在利用可能なインフラとして最高水準のエージェント密度を実現します（ラック当たりの消費電力は約100キロワット）。

ラックあたりの消費電力、コアあたりのスループット、およびレイテンシの予測可能性が極めて重要な環境向けに最適化されたインテル® Xeon® 6+ プロセッサーは、スケールアウト性能を重視しており、データセンターの抜本的な再設計を必要とせずに、新しいAIワークロードに対応できる余地を提供します。

インテル® シリーズ 3 プロセッサー・ファミリーのスケールと勢い

インテル 18Aプロセスを基盤とするインテル® Core™ Ultra シリーズ 3 プロセッサー・ファミリーは、コンシューマー向けおよび企業向けPC設計を支えるプラットフォームとして、現在325機種以上に採用され、引き続き顧客からの高い支持を得ています。インテル® Core Ultra プロセッサーと同じ先進的なIPを活用する、最近発売されたインテル® Core™ シリーズ 3 プロセッサーは、手頃な価格帯で、薄型・スタイリッシュかつ高性能で効率的な新しいクラスのPCを実現しています。また、インテル® Core™ シリーズ 3 プロセッサーは、今月から提供開始となる新しいインテル® Arc™ Gシリーズプロセッサーにより、成長著しい携帯ゲーミング市場にも進出します。インテル 18Aプロセスの歩留まり向上と、顧客およびパートナーとの緊密な連携により、インテル® Core™ シリーズ 3 プロセッサー・ファミリーの拡大は加速しています。

PC分野以外にも、インテルは数十年にわたり、製造、ロボット工学、小売、スマートシティなどの分野におけるエッジデバイスを支えてきました。今回初めて、PCエコシステムにおける最新のインテル® Core™ シリーズ 3 プロセッサー IPが、世界中の数千のエッジ顧客への展開へと並行して広がっています。すでに130社以上の顧客が、エッジAIやロボット工学の設計にインテル® Core™ シリーズ 3 プロセッサーを採用しています。

Vector Core Compute cloud inference performance testing by Artificial Analysis. For details visit Artificial Analysis. Results may vary.

Performance varies by use, configuration, and other factors. Learn more on the Performance Index site. Intel does not control or audit third-party data. You should consult other sources to evaluate accuracy.

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