【高田工業所】SEMICON JAPAN 2025 出展

エレクトロニクス分野における半導体製造向け生産装置を手掛ける高田工業所（本社：福岡県北九州市）は、2025年12月17日（水）～19日（金）に東京ビッグサイトで開催される「SEMICON JAPAN 2025」に出展いたします。

会場では、枚葉式ウェット処理装置「TWPシリーズ」と量産用超音波カッティング装置「CSX501」、断面観察用超音波カッティング装置「CSX-100Lab」の実機を展示いたします。
会期中は、技術スタッフの説明員が常駐しておりますので、日々の業務効率化や課題解決のご相談も承ります。

SEMICON JAPANについて

■開催概要

展示会名：SEMICON JAPAN 2025

会期：2025年12月17日（水）～19日（金）10:00～17:00

会場：東京ビッグサイト東展示棟 (東6ホール)

ブース番号：E5522

主催：SEMI（国際半導体装置材料業界団体）

■創業85年の信頼と技術　

TAKADAはエレクトロニクス分野における半導体製造向け生産装置を開発・製作してきました。
この分野で長年培われた装置化技術を基に、地球温暖化防止や省エネに繋がる次世代半導体や電子部品分野の製造プロセスの進化に貢献する装置を開発しています。
SiC基板、セラミック基板、ガラス基板など難切材の高速切断を可能とする超音波カッティング装置を始め、LEDやMEMS、化合物半導体向けの枚葉式ウェット処理装置など、お客様の用途・ニーズに合わせ先進的な装置技術を提供します。

■超音波カッティング装置

装置機能UPと遠隔監視機能を搭載し、ダイシング工程の生産性向上に貢献します。

超音波カッティング技術により、SiC、アルミナ、PZTなどの難切材からガラス、樹脂などの複合材など広範囲な材料を高速かつ高品質に切断します。また、超音波の効果によりブレードの摩耗量を大幅に減少させることが可能となります。

■洗浄装置

高い剥離性能を持つ独自の高圧ジェット機構で除去能力の向上とウェーハのダメージ低下に貢献。品質の高い表面処理技術で半導体産業の発展に寄与します。

当社がご提供する枚葉式ウェーハ洗浄装置は、ウェーハを1枚ずつ回転させながら表面の処理を行います。主に有機物の除去やレジスト上のメタルを除去するリフトオフプロセスでご利用いただけます。

各装置について詳しくは、装置事業 | 事業紹介 | をご覧ください。

あわせて、弊社が開発した電流情報量診断システム【T-MCMA®】による設備管理のソリューションをご紹介いたします。
当システムについて、詳しくは設備診断事業 | 事業紹介 |をご覧ください。