FDKが世界最小の「Bluetooth® Low Energyモジュール」を製品化し、サンプル出荷を開始

世界最小の「Bluetooth® Low Energyモジュール」は、2021年に東芝が開発しました。その後、東芝がもつアンテナ設計技術とFDKが豊富な実績をもつ高密度実装技術および独自の小型シールド樹脂印刷技術を持ち寄り、両社共同で、内蔵メモリ容量を拡大しながらモジュールサイズを2021年開発時（*2）の4mm×10mmから3.5mm×10mmとさらに小型化することに成功しました。

そして、本モジュールを事業化するにあたり、東芝とFDKは技術ライセンス契約を締結しました。FDKは本契約に基づき、電子部品製造の豊富な経験を活かした量産体制を構築し、今般、サンプル出荷を開始することとなりました。FDKは今後、本モジュールの開発、製造に加え、受注対応から、製品供給、品質保証まで、全てのお客様へのサポートに対応していく予定です。

ウェアラブルデバイスは、健康管理や運動分析などへのニーズの高まりからスマートウォッチや耳装着型デバイス等を中心に市場が拡大しています。今後はセンサーを使った、子供や高齢者、ペットなどの見守りや、工場・農作業の効率化など、さらに広い範囲で活用が期待されていますが、そのためにはセンサーから得たデータの送受信に使用されるBluetooth®モジュールの小型化・軽量化が不可欠です。今般FDKが展開する新製品は、センサー、電池と組み合わせても超小型化が実現できることから、その応用範囲は、普段着、スポーツウェア、作業着等、形状やサイズに制約のあった領域にも広げることが可能です。

新製品の主な特長

１．モジュール周辺部品の配置の自由度が向上

本モジュールは、スロットアンテナ（*3）の大部分をモジュールの上面に配置する東芝の独自技術SASP™を用いることで、アンテナ一体型のシールドパッケージ（*4）を実現しています。SASP™技術により、アンテナ周辺の配線禁止エリアが不要となり、センサーや電池等のモジュール周辺部品の配置の自由度が向上しています。FDKは、今後、国内外の電波法認証およびBluetooth®ロゴを取得する計画です。

２．センサーと電池を接続するだけで低消費電力の通信を実現

本モジュールは、高速水晶振動子（*5）、低速水晶振動子（*6）、および電源周辺の受動部品を内蔵しています。センサーと電池を本モジュールに接続するだけで、Bluetooth® Low Energy の特長である低消費電力通信にて、人とモノを繋げるIoT（Internet of Things）を手軽に実現することができます。SASP™は、高度化するIoTシステムを支えるエッジ端末に対し、そのBluetooth®通信をオールインワンパッケージでサポートします。

主なアプリケーション

ウェアラブル、ヘルスケア、トラッキング、服飾、小型電子機器。

主な仕様

*1：アンテナ付きシールドタイプ32KHz/32MHz 水晶振動子内蔵モジュールとして。参考値。2023年9月1日現　在。（FDKと東芝調べ）

*2：2021年1月のニュースリリースのモジュール。

　　 https://www.global.toshiba/jp/news/corporate/2021/01/pr1401.html

*3：モジュールを覆うメタルケース（シールドパッケージ）にレーザーで溝を掘りアンテナとする技術。

*4：不要な電波を出さないためにモジュールを覆う小型シールド樹脂印刷技術を用いたメタルケース。

*5：メインクロック用。発振周波数：32MHz。

*6：低消費電力モード用。発振周波数：32.768KHz。

*7：測定誤差の目安として代表値（TYP値）記載。

※ Bluetooth®ワードマークは、Bluetooth SIG, Inc.が所有する商標です。

※ ArmおよびCortexはArm Limited（またはその子会社）のUSまたはその他の国における商標です。

製品の仕様等は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。あらかじめご了承ください。

新製品に関するお問い合わせ

FDK株式会社：

（国内お客様関係）営業本部 第一営業部

　　　　　　　　　TEL: 03-5715-7420

（海外お客様関係）営業本部 第二営業部

　　　　　　　　　TEL: +81-3-5715-7434

関連リンク：https://www.fdk.co.jp/cyber-j/electronic_components/module/ble.html