東京都主催・JETRO運営による都内スタートアップ支援プログラム『X-HUB TOKYO OUTBOUND PROGRAM 2023』の参加募集を開始しました。本プログラムは東京からグローバルに活躍するスタートアップを創出するために、都内スタートアップ企業への海外展開支援を行います。世界各地（シリコンバレー・ニューヨーク・シンガポール・マニラ・ロンドン・ヨーロッパ）の名だたるアクセラレーターと提携する全6コースを開催。ブートキャンプ・メンタリングからイベント参加・パートナー提携・資金調達まで、参加企業のニーズに応じた様々な機会を提供します。
＜募集企業数＞各コース10社程度（選考あり）
＜参加費＞無料（プログラム参加費と現地宿泊費は無料、渡航費およびプログラム外経費は各自負担）
＜使用言語＞英語
＜参加形態＞
国内プログラム⇒オンライン（一部コースは東京でのワークショップ開催あり）
現地渡航プログラム⇒リアル（一部コースは展示会参加あり）
＜対象企業＞
・東京に事業所を有するスタートアップ企業であること
・創業から概ね10年以内の独立した企業であること
＜応募締切＞
各コースで異なりますので以下の概要をご確認下さい。
▼各コース詳細・エントリーはこちら▼
●各コースの概要
＜シリコンバレーコース＞
スタートアップ企業にとって必要な資金・人材などのビジネス環境が揃っているシリコンバレーで、北米進出及びその後のグローバルスケールアップを目指す企業向け支援プログラム。資金調達を目指すアーリー企業向けテックイベントTechCrunch Disruptへの参加も含め、現地関係者、投資家のコネクション獲得を目指します。
▶分野：指定なし
▶提携アクセラレーター：10X Innovation Lab
▶募集期間：2023年6月1日～2023年6月25日
＜ニューヨークコース＞
北米最大の経済規模GRPを有するニューヨークにおいて、北米進出、販路開拓を目指す企業向けプログラム。具体的なビジネスマッチングを獲得することを狙い、ピッチブラッシュアップ、北米でのマーケティングスキル向上を目指します。
▶分野：指定なし
▶提携アクセラレーター：ERA Global
▶募集期間：2023年6月1日～2023年8月4日
＜シンガポールコース＞
東南アジア進出を目指す企業向けプログラム。東南アジア市場のゲートウェイとしてのシンガポールの理解、東南アジア市場エキスパートによるインサイト研究、東南アジア市場でのマーケットフィット検証、ピッチブラッシュアップ、シンガポール最大のテックイベントSingapore FinTech Festivalへの参加を通じて、ハブとしてのシンガポールを起点にした東南アジア市場への進出を目指します。
▶分野：B2B, SaaS, AI, Blockchain, Fintech, DXなど
▶提携アクセラレーター：RAINMAKING
▶募集期間：2023年6月1日～2023年7月24日
＜マニラコース＞
フィリピン進出を目指す企業向け、テックイベントIGNITEへの参加を通じたビジネスマッチングプログラム。フィリピンは地の利、豊富な英語人材、コスト優位性を背景に、東南アジア全域、欧米英語圏への進出を見据えた日系企業の海外進出の起点として注目されています。日系企業による高い東南アジアへの進出希望ニーズを受けて、今年度はより一層東南アジアへの進出支援を強化します。
▶分野：DX関連
▶提携アクセラレーター：Techshake
▶募集期間：2023年6月1日～2023年7月14日
＜ロンドンコース＞
欧州独自の市場を開拓する企業向けのプログラム。ロンドンはスタートアップ企業への投資額で世界4位（都市別）であり、欧州最大のエコシステムを有します。本プログラムでは、Deeptech、Healthcare、Cleantech、Digital techなどを中心に現地投資家からの資金調達やビジネスパートナー獲得を目指します。
▶分野：Deeptech, Healthcare, Cleantech, Digital Tech
▶提携アクセラレーター：調整中
▶募集期間：2023年6月1日～2023年7月17日
＜ヨーロッパコース＞
欧州進出を目指す企業向けプログラム。資金調達を目指すアーリー企業向けテックイベントWeb summitへの参加・現地関係者とのコネクションの獲得を目指します。
▶分野：指定なし（ただし資金調達額が5M(USD)以下かつ、すでにプロダクトを有する企業
▶提携アクセラレーター：調整中
▶募集期間：2023年6月16日（予定）～2023年7月17日
●お問い合わせ先
JETROスタートアップ課（担当：山崎・近藤・林田・岩井）
Email: JETRO_XHUB@jetro.go.jp
