【ライブ配信セミナー】半導体デバイスの3D集積化プロセスの基礎と先進パッケージの開発動向　11月30日（水）開催　主催：(株)シーエムシー・リサーチ

1）セミナーテーマ及び開催日時 
テーマ：半導体デバイスの3D集積化プロセスの基礎と先進パッケージの開発動向
～ 再配線の微細化、チップレット、Siブリッジ、Fan Outパッケージの最前線 ～
開催日時：2022年11月30日（水）13:30～16:30
参 加 費：44,000円（税込） ※ 資料付
　＊ メルマガ登録者は 39,600円（税込）
　＊ アカデミック価格は 26,400円（税込）
講 師：江澤 弘和 氏 神奈川工科大学・工学部・非常勤講師

【セミナーで得られる知識】
・ 三次元集積化技術の開発動向
・ 三次元集積化プロセスの留意点
・ 配線階層を縦断、前工程と後工程を横断する視点

※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。

2）申し込み方法 
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイト
  https://cmcre.com/archives/104771/
からお申し込みください。
折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
詳細はURLをご覧ください。

3）セミナープログラムの紹介 
1. はじめに

2. 中間領域プロセスの新展開
　2.1. 中間領域プロセスの位置付け
　2.2. 中間領域プロセスによる価値創出

3. 三次元集積化の基幹プロセスの基礎
　3.1. 2.5Dから3Dチップレットへ推移するLogic Memory integration
　3.2. Micro-Bump・再配線・CoC・TSV・Si Bridge・Hybrid-bondingの要点
　3.3. 再配線の微細化・多層化（SAPの課題とダマシン導入の要否）

4. Fan-Out型パッケージ形成の基礎
　4.1. FOWLPプロセスの現状と課題（材料物性指標・コスト構造事例）
　4.2. Through Mold Interconnect(TMI)による3D Fan-Out integration

5. Panel Level Process(PLP)の進展
　5.1. プロセスの高品位化と量産化の課題
　5.2. Hybrid product scheme

6. おわりに
市場概観と今後の開発動向

7. Q&A

4）講師紹介
【講師経歴】
1985年 （株）東芝 入社。30年以上、Si半導体素子、多層配線、Pb-free C4、RDL、Micro Bump、WLP、TSVのプロセス開発、ロジック、CMOSイメージセンサ、メモリの中間領域応用製品開発に従事。
2017年から東芝メモリ（株）。2019年9月に定年退職。
2018年より神奈川工科大学・工学部非常勤講師。
2020年5月から ezCoworks 開発コンサルティング。

【活 動】
日本金属学会、IEEE に所属。

5）セミナー対象者や特典について 
※ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。 

★ 受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。

【セミナー対象者】
・ 装置メーカー、材料メーカーの開発部門及びマーケテイング・企画部門の方
・ LCDパネル業界の方
・ 最近のパッケージに関心のある方
・ 「今さら聞けないこと」をお聞きになりたい方

☆詳細とお申し込みはこちらから↓
https://cmcre.com/archives/104771/

6）ウェビナー（オンライン配信セミナー）のご案内 
〇 発酵による有用物質生産とプロセス開発
　開催日時：2022年11月10日（木）13：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/99454/

〇 アルカリ水電解の開発状況・課題と国内外の動向
　開催日時：2022年11月10日（木）13：30～15：00
　https://cmcre.com/archives/102827/

〇 変性エポキシ樹脂の基礎と応用、プロセス設計
　開催日時：2022年11月11日（金）13：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/102648/

〇 カーボンニュートラル社会における微細藻類の大量培養・産業化
　開催日時：2022年11月14日（月）13：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/96530/

〇 EV用パワーエレクトロニクスが演習で理解できる一日速習セミナー
　開催日時：2022年11月15日（火）10：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/102729/

〇 微生物によるカーボンリサイクル
　開催日時：2022年11月15日（火）13：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/103860/

〇 シランカップリング剤：反応メカニズムと使い方
　開催日時：2022年11月16日（水）13：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/102879/

〇 リチウムイオン蓄電池最適管理のための残量・劣化推定技術解説
　開催日時：2022年11月16日（水）10：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/97107/

〇 いまこそ知っておきたい水素・燃料電池の基礎と最新動向
　開催日時：2022年11月17日（木）13：00～16：30
　https://cmcre.com/archives/104215/

〇 CMOSイメージセンサーの基礎と応用、開発動向
　開催日時：2022年11月17日（木）13：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/104265/

〇 ゾル-ゲル法の実務活用のための速習セミナー
　開催日時：2022年11月17日（木）13：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/102983/

〇 リチウムイオン電池の構造・発火リスク・保管方法
　開催日時：2022年11月17日（木）13：30～15：00
　https://cmcre.com/archives/100951/

〇 廃棄物燃焼エネルギーの高度有効利用のための灰付着制御と冷熱製造
　開催日時：2022年11月18日（金）13：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/100416/

〇 使用済リチウムイオン電池や海水からのリチウム資源回収の最前線
　開催日時：2022年11月18日（金）13：30～16：30
  https://cmcre.com/archives/100963/

☆開催予定のウェビナー一覧はこちらから！↓
https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/

7）関連書籍のご案内
（1）5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材
　https://cmcre.com/archives/60924/

■ 発 行：2020年6月11日
■ 著 者：越部 茂
■ 定 価：冊子版 50,000 円（税込 55,000 円）
　　　セット（冊子 + CD） 60,000 円（税込 66,000 円）
　　　★ メルマガ会員：定価の10％引き！
■ 体 裁：A4判・並製・100頁（本文カラー）
■ 編集発行：（株）シーエムシー･リサーチ
　ISBN 978-4-904482-81-0

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                                                                                                         以上