半導体製造工程におけるダイシング技術およびダイシングテープ・粘着剤の開発動向と機能について説明します。
本講座は、2023年06月29日開講を予定いたします。
詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1edf48e6-4910-65ec-9b1f-064fb9a95405
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Live配信・WEBセミナー講習会 概要
テーマ：半導体製造工程におけるダイシング技術および ダイシングテープ・粘着剤の開発動向と機能
開催日時：2023年06月29日(木) 13:00-17:05
参 加 費：44,000円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
U R L ：https://andtech.co.jp/seminars/1edf48e6-4910-65ec-9b1f-064fb9a95405
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）
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セミナー講習会内容構成
ープログラム・講師ー
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第1部 ダイシングの基礎と最新のデバイス/パッケージ構造
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講師 株式会社ISTL 代表取締役 礒部 晶 氏
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第2部 粘着剤・テープの最適設計および粘着技術応用動向
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講師 古河電気工業株式会社 マテリアル研究所/フェロー 加納 義久 氏
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第3部 半導体製造工程におけるダイシングテープの機能と動向
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講師 リンテック株式会社 電子材料研究室 渡辺 周平 氏
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本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題
各種パッケージ形態とその特徴、最新のパッケージ技術
ダイシングの種類と特徴、各種パッケージ形態、最新パッケージ技術に求められるダイシング性能
・粘着剤の種類、評価法、粘着製品などの一般的な基礎知識
・粘着メカニズムに起因する各種パラメータ
・ポリマーブレンドの相溶性と粘着特性との関係
・UV硬化型粘着剤の粘着制御メカニズム
・SDGs、カーボンニュートラルに供する粘着技術の将来動向
ダイシングテープの基礎知識、ダイシングテープに近年求められている性能
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本セミナーの受講形式
WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。
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株式会社AndTechについて
化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
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「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
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本件に関するお問い合わせ
株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）
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下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）
第1部 ダイシングの基礎と最新のデバイス/パッケージ構造
半導体デバイスは微細化が限界に近づいていることにより、パッケージ技術にもその性能向上の役割分担をさせるようになり、パッケージ技術も多様化複雑化してきた。
ダイシングは、ウエハからチップを切り出す基本的な工程であるが、パッケージ技術の複雑化に伴い、切断材料の多様化、チップの極薄化、積層化、小チップ化などの要求に答える必要が出てきた。本講では、パッケージ技術の進化とダイシング技術の関係について俯瞰的に解説する。
【プログラム】
1.パッケージ形態の変遷とダイシングの役割
1-1 DIP～QFP～BGA
1-2 QFN,DFN
1-3 WLP
1-4 FOWLP
1-5 様々なSIP
2.ダイシングの種類と特徴
2-1 ブレードダイシング
2-2 レーザーダイシング
2-3 プラズマダイシング
3.先端デバイスの特徴とダイシングへの要求
3-1 薄化
3-2 小チップ化
3-3 チップ積層方法
3-4 硬脆材料基板
4.まとめ
【質疑応答】
第2部 粘着剤・テープの最適設計および粘着技術応用動向
【講演主旨】
セミナーでは、粘着剤の基礎と最適設計に起因するレオロジー、表面自由エネルギー、ポリマーブレンドの相溶性をキーワードに講義させていただきます。特に、ポリマーブレンドによる粘着物性をコントロールする応用製品として、半導体製造プロセス用粘着テープの経緯と使用されるUV硬化型粘着剤の粘着制御メカニズムの取り組みを詳述させていただきます。最後にSDGs、カーボンニュートラルを配慮するための粘着技術の現状と将来トレンド動向を紹介いたします。
【プログラム】
1.粘着の基礎
2.粘着剤の最適設計に起因する各種パラメータ
2-1 結合過程のパラメータ(表面自由エネルギー)
2-2 解結合過程のパラメータ(レオロジー)
2-3 ポリマーブレンドの相溶性と粘着
3.半導体製造プロセス用粘着テープ
3-1 半導体製造プロセス用粘着テープの経緯
3-2 UV硬化型粘着剤の粘着制御メカニズム
4.SDGs、カーボンニュートラルを配慮した粘着技術の将来トレンド
【質疑応答】
第3部 半導体製造工程におけるダイシングテープの機能と動向
【講演主旨】
近年、モバイル端末の高性能化や薄型化、軽量化に伴い機器内部に搭載されるICパッケージの高密度化が追及されている。そのため、パッケージ内部のチップは薄型化し、その安定生産を実現するための材料開発が重要となっている。本講演では近年のダイシングテープに要求される性能やウェハ以外の特殊デバイスへの応用例についても紹介する。
【プログラム】
1.半導体パッケージと製造工程について
1-1 半導体パッケージとは・・・
1-2 半導体パッケージの製造工程
2.ダイシングテープの基礎知識
2-1 ダイシングテープとは・・・
2-2 ダイシングテープに要求される性能
3.各種ダイシングテープの紹介
3-1 ブレードダイシング用途
3-1-1 薄ウェハ用
3-1-2 パッケージ用
3-1-3 ガラス用
3-1-4 セラミック用
3-1-5 環境配慮用（PVC)
3-1-6 帯電防止性付与
3-1-7 耐溶剤用
3-1-8 耐熱用
3-2 レーザーダイシング用途
3-2-1 フルカット用
3-2-2 ステルス用
【質疑応答】
＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
以 上
