MediaTekワイヤレスコミュニケーションビジネスユニット副ジェネラルマネージャーのCH Chenは次のように述べています。「発展途上の市場では5Gネットワークの導入が急速に進展しており、先進国市場では、通信事業者が4G LTEから5Gへの移行を完了させようとしています。その中で、次世代の接続性を備えたメインストリームモバイルデバイスの急増に対応するチップセットへのニーズが、これまで以上に高まっています。MediaTek Dimensity 6000シリーズは、性能を向上させ、電力効率を高め、材料コストを削減する強力なアップグレードを提供するため、デバイスメーカーは時代に先行することが可能になります。」
Dimensity 6100+は、3GPP Release 16標準に対応する強化された5Gモデムと最大140MHzの2CC 5Gキャリアアグリゲーションを統合し、MediaTek UltraSave 3.0+技術により電力消費を大幅に削減します。このチップは、2つのArm Cortex-A76ビッグコアと、6つのArm Cortex-A55高効率コアを備え、AI搭載カメラ、10ビットディスプレイ、比類のないUXとGPU性能、豊富な周辺機能のサポートなど、重要な機能向上が図られています。
Dimensity 6100+チップセットのその他の主な特長は以下の通りです。
・最大108MPのNon-ZSLカメラをサポート。
・最大2K 30fpsのビデオキャプチャ。
・UltraSave 3.0+技術により、競合ソリューションと比較して5G消費電力を20%低減。
・AIボケなどの強力なカメラ機能により、美しいポートレート撮影や自撮りが可能。Arcsoftとの協業により、メインストリームデバイスにAIカラー技術を組み込むことで、ユーザーのクリエイティビティを表現可能に。
・プレミアム10ビットディスプレイに対応。10億色以上の色彩を再現し、鮮明な画像や動画を表示。また、90Hz～120Hzのフレームレートをサポートし、スムーズなユーザーエクスペリエンスを実現。
MediaTekの広範な5Gポートフォリオは、優れたモバイル体験をより身近なものにするために、さまざまな価格帯で提供されています。Dimensity 9000シリーズはフラッグシップスマートフォンとタブレット向け、Dimensity 8000シリーズはプレミアムモバイルデバイス向けに開発されており、Dimensity 7000シリーズは、対象となるハイテクデバイスの範囲を拡大します。そして新しいDimensity 6000シリーズは、メインストリームの5Gデバイスにハイエンドの機能を提供します。
Dimensity 6100+ チップセットを搭載した最初のスマートフォンは、2023年第3四半期に発売される予定です。
MediaTekのモバイルプラットフォームの詳細については、https://i.mediatek.com/mediatek-5g/jp をご覧ください。
MediaTek Inc.について
MediaTek Inc.（台湾証券取引所：2454）は、その製品が年間約20億台のコネクテッドデバイスに採用されているグローバルファブレス半導体メーカーです。モバイル、ホームエンターテイメント、コネクティビティ、およびIoT製品向けの革新的なシステムオンチップ（SoC）の開発で市場をリードしています。イノベーションに対する積極的な取り組みにより、電力効率に優れたモバイルテクノロジーや自動車用ソリューション、高度なマルチメディアソリューションを含む主要テクノロジー分野で市場を牽引する地位を確立しています。それらの技術はスマートフォン、タブレット、デジタルテレビ、5G、音声アシスタントデバイス(VAD)、ウェアラブル端末など幅広い製品に活用されています。MediaTek は、スマートテクノロジーを通じて、人々が視野を広げ、容易に目標を達成できるようサポートを行っていきます。世界のブランド企業と協業して、優れたテクノロジーを誰もが利用できるようにすることを、企業活動の原動力としています。詳しくは弊社HPをご覧ください。https://www.mediatek.jp/
