昨今高まりを見せる半導体パッケージ基板での課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「半導体パッケージ基板 」講座を開講いたします。
半導体パッケージ基板ならびに超高多層基板について需要動向と今後の技術動向、低誘電エポキシ樹脂の設計手法と加工性・接着性を維持したままどこまで低誘電化できるのか、又微細回路形成を実現できる感光性フィルムの開発手法、今後の動向について解説！
本講座は、2023年06月21日開講を予定いたします。 詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1edf9dd8-811c-6746-b29a-064fb9a95405
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Live配信・WEBセミナー講習会 概要
テーマ：次世代通信向け半導体パッケージ基板および材料の 最新の技術・開発動向と要求特性
開催日時：2023年06月21日(水) 11:00-15:00
参 加 費：44,000円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
U R L ：https://andtech.co.jp/seminars/1edf9dd8-811c-6746-b29a-064fb9a95405
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）
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セミナー講習会内容構成
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第1部 次世代エレクトロニクスに向けた低誘電エポキシ樹脂の開発
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講師 三菱ケミカル株式会社 三重研究所 高機能化学・情電研究室 電子光学材料グループ・グループ長 木田 紀行 氏
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第2部 ハイエンド機器向け半導体パッケージ基板の技術動向
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講師 FICT株式会社 経営戦略室 室長付 杉本 薫 氏
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第3部 先端パッケージ用感光性フィルム
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講師 株式会社レゾナック 岩下 健一 氏
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本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題
・エポキシ樹脂の基礎知識
・高周波向けエレクトロニクス材料の要求特性、設計、開発動向、開発事例
需要拡大が続く半導体チップの実装に必須の基板技術に関する知識
パッケージ基板の技術が再び大きな転換期を迎えようとしていることの動向を探る。
感光性フィルムの基礎知識と高解像化設計手法及び感光性フィルムが使用されるプリント配線板の技術トレンド
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本セミナーの受講形式
WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。
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株式会社AndTechについて
化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
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株式会社AndTech 技術講習会一覧
一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。
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株式会社AndTech 書籍一覧
選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。
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株式会社AndTech コンサルティングサービス
経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。
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本件に関するお問い合わせ
株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）
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下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）
第1部 次世代エレクトロニクスに向けた低誘電エポキシ樹脂の開発
【講演主旨】
エポキシ樹脂は、接着性、電気絶縁性、低線膨張等の良好な機械物性とデバイスへの加工性を併せ持つため、半導体封止材や回路基板などのエレクトロニクス実装材料向けの素材として欠かせない存在である。近年、通信および計算の高速大容量化の要請により、電子機器の高周波への適応（低伝送損失）が強く求められている。最も重視される材料特性が低誘電性であり、エポキシ樹脂が不得意な領域である。他方、エポキシ樹脂は設計自由度が広い材料でもあるため、講演者らは低誘電エポキシ樹脂の開発に取り組んでいる。本講演では、低誘電エポキシ樹脂の設計手法について解説した後、エポキシ樹脂が本来有する加工性・接着性などの特性を可能な限り維持したまま、どこまで低誘電化が可能かに挑戦した結果を、いくつかの開発事例を交えて解説する。
【プログラム】
1.エポキシ樹脂とは
1.1 エポキシ樹脂とは
1.2 エポキシ樹脂の用途
1.3 三菱ケミカルのエポキシ樹脂開発方針
2.エポキシ樹脂の低誘電化
2.1 低誘電化の必要性
2.2 低誘電エポキシ樹脂の設計手法
3.三菱ケミカルの低誘電エポキシ樹脂
3.1 低分子タイプ
3.2 中分子タイプ
3.3 高分子タイプ
4.低誘電材料の開発動向
【質疑応答】
第2部 ハイエンド機器向け半導体パッケージ基板の技術動向
【講演主旨】
情報通信のハイエンド機器分野における半導体パッケージ基板ならびに超高多層基板について、直近のマクロ市場から見える需要動向と、FC-BGAパッケージ基板の開発の変遷と今後の技術動向を主題に、超高多層基板の技術動向についても述べる。
【プログラム】
・プリント基板のマクロ市場動向
・ハイエンド機器向けパッケージ基板の技術動向
・最先端技術としてのガラス基板の可能性
・ハイエンド機器向け高多層基板の技術動向
【質疑応答】
第3部 先端パッケージ用感光性フィルム
【講演主旨】
先端の半導体パッケージは高速通信に対応するため、配線の微細化及が進んでいる。要求の配線ルールは、ラインアンドスペースで10μm以下である。本講演では、微細回路形成を実現できる感光性フィルムの開発手法、今後の動向について報告する。
【プログラム】
1.感光性フィルムの概要
2.高密度プリント配線板の技術トレンド
3.高解像/高密着度の感光性フィルム設計
4.感光性フィルム”RDシリーズ“ ”RYシリーズ“
5.結言
【質疑応答】
＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
以 上
