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カマラ・ハリス米副大統領も参加する中、半導体研究開発エコシステムのトップリーダーたちが世界の半導体業界の成長と進歩に向けた重要課題を協議
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本サミットは、アプライドがシリコンバレーに新設するEPICセンターの発表に合わせて開催
アプライド マテリアルズ(Applied Materials, Inc., Nasdaq:AMAT、本社:米国カリフォルニア州サンタクララ、社長兼CEOゲイリー・E・ディッカーソン)は5月22日(現地時間)、「半導体リーダーシップ推進サミット」(Summit to Advance Semiconductor Leadership)を開催しました。半導体市場が今後10年で1兆ドル規模に迫ろうとする中で、業界が直面する重要課題の解決方法を探ることが目的です。このサミットは、アプライド マテリアルズが数十億ドルをかけてシリコンバレーに新設することを発表したEquipment and Process Innovation and Commercialization (EPIC) Center(以下 EPIC センター)の建設予定地で行われました。
参加者にはカマラ・ハリス(Kamala Harris)米副大統領をはじめとする政府高官や、半導体設計・製造・製造装置の各分野を代表する業界グローバル企業トップ、学術界からは工学系トップクラスの大学代表者らが名を連ねました。参加者の所属組織のリストは本リリース末尾に掲載しています。
本サミットで終日討議された主要テーマは次の3つです。
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経済的サステナビリティ:政府による補助金とインセンティブは、新たな製造設備や研究開発(R&D)への投資を促進する糸口となります。参加者は、こうした投資が複数の技術世代にわたって持続可能で長期的に実施されるための重要なファクターは何か、そして業界と政府がどのように協力すれば長期的な好影響を最大化できるかを論じました。
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国家安全保障:先進的な半導体は現代社会の根幹となる構成要素で、世界が直面する重要課題を解決する新テクノロジーを支えています。本サミットでは、世界の生活水準を向上させつつ国家の安全を守るテクノロジーを進化させるため、業界と政府がとるべき新しいコラボレーションのあり方について検討しました。
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人材開発:半導体業界にはイノベーションの豊かな歴史があり、それが物理、化学、マテリアルサイエンスなどの分野で一見不可能と思える技術課題を克服してきました。今後10年間に、半導体分野では新たに100万人の科学者や技術者が必要になると予想される中で、参加者は次世代イノベーターを育成・供給する活気に満ちたインクルーシブな仕組みを創出する必要性を説きました。
アプライド マテリアルズの社長兼CEOゲイリー・ディッカーソンは次のように述べています。「半導体業界は数十年にわたって科学とエンジニアリングの限界にたゆまず挑戦し、世界の経済と社会をよりよくする技術を実現してきました。半導体がこれまでにもたらしてきた影響は素晴らしいものですが、これはまだ序章に過ぎません。産官学のリーダーが集う本日のサミットを終えて、私はこれまで以上に意を強くしています。協業の機会やイノベーションの加速を推進することで、必ずや将来世代の半導体が続々と生まれ、長期的に持続可能な半導体製造方法を獲得できるはずです」
サミット終了後、参加者はアプライド マテリアルズが数十億ドルをかけて新設する協業半導体製造R&D施設、EPICセンターの発表を祝いました。同センターは、基礎的な半導体材料やプロセス、製造技術の開発および実用化促進に向けた高速イノベーションプラットフォームの中核として計画されています。EPICセンターは、大手半導体メーカーが製造装置エコシステムや学術分野のパートナーと協業するためのハブというユニークな位置付けの下、業界の重要課題(複雑さ、コスト、市場投入までの期間、サステナビリティ、人材開発)の解決を目指します。
参加者の所属組織
米国政府
副大統領執務室、商務省、米国国立標準技術研究所、米国国立科学財団
企業
AMD、Amkor、Ampere、Analog Devices、BESI、Broadcom、GlobalFoundries、IBM、Intel、キオクシア、Kokusai、Micron、Microsoft、Qualcomm、Rapidus、Samsung、SCREEN、SK Hynix、Synopsys、Texas Instruments、東京エレクトロン、TSMC、Winbond、Western Digital
大学、研究所
アリゾナ州立大学、シンガポール国立大学、パデュー大学、レンセラー工科大学、スタンフォード大学、ニューヨーク州立大学、カリフォルニア大学バークレー校、テキサス大学オースティン校
アプライド マテリアルズ(Nasdaq: AMAT)は、マテリアルズ エンジニアリングのソリューションを提供するリーダーとして、世界中のほぼ全ての半導体チップや先進ディスプレイの製造に寄与します。原子レベルのマテリアル制御を産業規模で実現する専門知識により、お客様が可能性を現実に変えるのを支援します。アプライド マテリアルズはイノベーションを通じてよりよい未来を可能にします。
詳しい情報はホームページwww.appliedmaterials.com でもご覧いただけます。
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このリリースは5月22日、米国においてアプライド マテリアルズが行った英文プレスリリースをアプライド マテリアルズ ジャパン株式会社が翻訳の上、発表するものです。
アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社(本社:東京都、代表取締役社長:中尾 均)は1979年10月に設立。大阪支店、川崎オフィスのほか15のサービスセンターを置き、日本の顧客へのサポート体制を整えています。