上記に加え、三次元構造の作成技術等様々な可能性を秘めたシーズについて紹介し、さらに半導体・電子デバイスへの応用展開等について最新の動向に触れながら解説します。
ナノインプリント装置の基本的なラインナップを示し、UV硬化のメカニズムと測定方法、また、応用例として反射防止構造への応用や医療分野への新展開についても解説
ナノインプリント装置に関しては直押し方式の微細転写装置に加え、大面積化・高スループット化へのアプローチとして注目されているRoll to Roll方式の装置開発状況について説明し、デバイスへの適用例として、LEDの高輝度化、ウエハレベルレンズ、大面積 (G2 (370×470mm) ) サイズのWGP (ワイヤーグリッド偏光子) についても解説。
※このテキストは2023年1月24日に実施したセミナー資料です。
- テキスト概要
テーマ：AT20230124：ナノインプリントリソグラフィによる微細加工技術・プロセス評価および半導体・デバイス・光学材料への応用展開
発刊日：2023年2月15日
価 格：22,000円(本体20,000円+消費税、送料込)
U R L ：https://andtech.co.jp/books_detail/?id=11874
- テキスト内容構成
ー執筆者（敬称略、掲載順）ー
第１部 リソテックジャパン株式会社 ナノサイエンス研究部 部長
博士（工学）
大阪公立大学 大学院工学研究科 客員教授 関口 淳 氏
第２部 芝浦機械株式会社 執行役員
R&Dセンター 研究開発部 部長 小久保 光典 氏
ー目次ー
第１部 熱・光ナノインプリントリソグラフィの
装置・プロセス評価技術とその新展開
1．はじめに
2．ナノインプリント技術への取り組み
3．ナノインプリント材料の硬化特性測定装置の開発
4．ナノインプリント法によるモスアイ構造製作のための評価装置開発
5．ナノインプリント技術のバイオミメティクスへの応用(新展開）
6．まとめ
第２部 ナノインプリント装置の設計と開発、デバイス適用例の紹介
– LED、ウエハレベルレンズ（WLL）、
ワイヤーグリッド偏光子（Wire Grid Polarizer）など –
1．芝浦機械株式会社の紹介
2．ナノインプリントプロセス
3．ナノインプリント装置と転写事例の紹介
4．ナノインプリント手法を用いたデバイス適用例の紹介
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株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）
- 下記テキスト 全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）
目次
第１部 熱・光ナノインプリントリソグラフィの
装置・プロセス評価技術とその新展開
１．はじめに
２．ナノインプリント技術への取り組み
2.1 ナノインプリントリソグラフィー（NIL)の概要
2.2 プロセス評価用ナノインプリント装置
(1)実験用熱・光対応インプリント装置
(2)実験用熱インプリント装置
(3)光ロールTOロールナノインプリント装置
(4)実験用小型熱・光・真空インプリント装置
(5)ナノインプリント用アライメント装置
3．ナノインプリント材料の硬化特性測定装置の開発
3.1 はじめに
3.2 硬化特性測定装置の概要
3.3 実験および結果
3.4 まとめ
4．ナノインプリント法によるモスアイ構造製作のための評価装置開発
4.1 はじめに
4.2 実験装置の製作
4.3 実験および結果
4.4 まとめ
５．ナノインプリント技術のバイオミメティクスへの応用(新展開）
5.1 バイオミメティクス
5.2 バイオミメティクスを用いた防汚機能を有する胆管ステント開発
(1)はじめに
(2)バイオミメティクス技術の応用
(3)防汚機能を有する胆管ステント
(4)ステント製作と評価
(5)動物実験
(6)まとめ
６．まとめ
第２部 ナノインプリント装置の設計と開発、デバイス適用例の紹介
– LED、ウエハレベルレンズ（WLL）、
ワイヤーグリッド偏光子（Wire Grid Polarizer）など –
１．芝浦機械株式会社の紹介
２．ナノインプリントプロセス
2.1 ナノインプリントプロセスの概要と特徴
2.2 ナノインプリントプロセス適用デバイス例
2.3 ナノインプリント装置構成と特徴
３．ナノインプリント装置と転写事例の紹介
3.1 直押し方式ナノインプリント装置 ST series
3.2 Roll to Roll方式UVナノインプリント装置 RT series
４．ナノインプリント手法を用いたデバイス適用例の紹介
4.1 LED
4.1.1 プロセス説明
4.1.2 Roll to Roll方式UVナノインプリント装置 RT seriesによるフィルムモールド作製
4.1.3 高輝度LED専用ナノインプリント装置 ST50S-LED
4.2 WLL（Wafer Level Lens ウエハレベルレンズ）
4.2.1 プロセス説明
4.2.2 機械加工およびStep & Repeat方式ナノインプリントによるマイクロレンズアレイモールド製作
4.2.3 WLL専用ナノインプリント装置 ST01S-WL
4.3 ワイヤーグリッド偏光子（大面積転写）
4.3.1 プロセス説明
4.3.2 インクジェットレジスト塗工による大面積（G2(370×470mm)）サイズのWGP作製（残膜（RLT:Residual Layer Thickness）目標50nm以下への挑戦
4.3.3 G2(370×470mm)サイズWGP転写用Roll to Plate(RtP)装置 ST(G2)-RtP
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以 上
