MS-001
増加するアライメントマーク（イメージ）
ロジックやメモリーなどの先端半導体では、製造工程が複雑化することで、ウエハーがひずむなどの変形がしやすくなります。高精度な半導体デバイスを製造するためには、ウエハーの変形を正しく計測しながら、何層にも渡る回路パターンを、半導体露光装置を複数台使用して、高い精度で重ね合わせながら露光する必要があります。高い精度で重ね合わせをするために、数点だった位置合わせの印としてウエハーの上に付けられたアライメントマークが、数百点に増加しています。このため、それぞれの半導体露光装置内で個別に数百点にもなるアライメントマークを計測すると時間がかかり、半導体露光装置の生産性が低下する要因になります。新製品を導入することで、アライメント計測の大部分を、半導体露光装置に搬送される前に一括で計測ができ、半導体露光装置内でのアライメント計測の負荷が減ることで、半導体露光装置の生産性を上げることができます。
1. エリアセンサーとアライメントスコープ用の新光源により高精度なアライメントマークの計測が可能
エリアセンサーを採用したアライメントスコープを搭載したことにより、多画素で計測できることで低ノイズを実現し、さまざまなアライメントマークの計測ができます。また、新たに開発したアライメントスコープ用の光源を採用することで、半導体露光装置内（※2）で計測するよりも1.5倍の波長域を確保することができ、ユーザーの任意の波長でアライメント計測が可能になります。これらにより、半導体露光装置で計測するよりも高精度なアライメントマーク計測が可能です。
2. 「Lithography Plus」を活用することで予測露光補正が可能
ソリューションプラットフォーム「Lithography Plus」（2022年9月発売）を導入することで、「Lithography Plus」に半導体露光装置や“MS-001”の稼働状況に関する情報を集めることができます。半導体デバイスの製造プロセスにおける“MS-001”が取得している計測データと「Lithography Plus」に集めた情報を照らし合わせモニタリングすることで、ウエハー上のアライメント情報の変化を検出し、半導体露光装置での自動補正が可能です。アライメント計測から露光までの工程の集中管理が可能となり、CoO（※3）の低減に貢献します。
※1. 半導体は回路パターンを何層も重ねて製造するため、位置合わせを行うためにウエハーに付けている印であるアライメントマークを計測すること。
※2. キヤノンの既存半導体露光装置と比較。（2023年2月21日現在）
※3. Cost of Ownershipの略。半導体製造に必要な総コストの指標。
