0.175mmピッチ千鳥型回路レイアウトを採用した低背設計により、従来のコネクタよりも30%の省スペースを実現しており、特許出願中のコネクタです。製品開発者やデバイスメーカーに高い自由度と柔軟性を提供し、コンパクトなファームファクタに対応します。そのため、拡張現実（AR）、仮想現実（VR）、自動車、通信、モノのインターネット（IoT）、医療およびウェアラブルの用途に適しています。
- 「Quad-Row基板対基板用コネクタ」の詳細
Quad-Row基板対基板用コネクタは、定格電流3.0Aに対応しているため、コンパクトなファームファクタで高電力の要件を満たすことができます。また本製品は、標準的な0.35mmのはんだ付けピッチと合致しており、一般的なSMT工程を用いて大量生産を迅速に行うことができます。大量生産時や組み立て時にピンが破損するのを防止するために、内部アーマーやインサートモールド型の電力ネイルが採用されており、信頼性の高い堅牢な性能が保証されています。また、アライメントが広く、使いやすいため、確実な嵌合が実現可能で、故障率も低くなっています。
現在32ピンと36ピンの構成でご利用可能で、今後20ピンと64ピンの構成の取り扱い予定が決まっており、将来的には100ピンまで対応する予定です。
詳細は、下記URLをご覧ください。
https://www.mouser.com/new/molex/molex-quad-row-connectors/
- Molexのコメント
Molexのマイクロソリューションビジネスユニットのバイスプレジデント兼ゼネラルマネージャーであるジャスティン・カー氏は、次のように述べています。「Molexは、小型化されながらも機能が強化されていくデバイスをサポートすることで、コネクティビティの革新を促進し続けています。高密度のQuad-Row基板対基板用コネクタを活用すれば、デバイスの性能を損なうことなく、限られたスペースの中により多くの機能やセンサーを取り入れることができます。Molexでは新しい接続標準を確立し、スペースの最適化を図っています。」
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