■特徴
１． 凹凸構造を大面積で均一加圧
特殊ゲル状加圧媒体で基板や回路を包み込んで加熱・加圧します。凹凸構造に追従し、大面積への均一加圧を実現しました。
２． 接着層の流れ出しを抑制
特殊ゲル状加圧媒体でワークを包み込んでから圧着を行うため、接着層の流れ出しを抑制します。
３． 真空下、300℃、急昇温・急冷却を実現
特殊ゲル状加圧媒体の熱劣化を防止しつつ、真空下で～300℃、急昇温・急冷却を実現しました。
■開発の背景
これから普及が進むEV向け金属基板は、大容量電流へ対応する高い放熱性が要求される為、熱抵抗低減の為に銅回路の厚膜化が必要となっております。しかし、従来のエッチング工法では、厚い銅回路の形成にエッチング時間が長時間化する課題があり、銅回路の厚みが制限され、大容量電流に対して十分な放熱性を確保できなくなることが予測されております。
この度開発した当社の３Dプレスにより、銅回路厚みは2mmまで対応することが可能となり、熱抵抗が低減されることで放熱性が向上し、EVで要求されている大容量電流に対応します。
■今後の展開
2023年1月25~27日に東京ビックサイトで開催される「インターネプコンジャパン」に出展し、「３Dプレス」と「３Dシンター」をパネル展示で紹介予定です。
当社は今後も、均一加圧と均一加熱の技術を応用し、電子デバイス製造における新たな製造装置を開発してまいります。
＜製品概要＞
製品名： 3Dプレス
販売日： 2023年1月25日
＜日機装 会社概要＞
会社名： 日機装株式会社
本社所在地： 東京都渋谷区恵比寿4丁目20番3号恵比寿ガーデンプレイスタワー22階
創業： 1953年12月26日
代表者： 代表取締役社長 甲斐 敏彦
事業内容： 産業用特殊ポンプ・システム、医療機器、航空機部品等の製造・販売
URL: https://www.nikkiso.co.jp/
