MediaTek コーポレートバイスプレジデント兼無線通信事業部ジェネラルマネージャーのJC Hsuは次のように述べています。「MediaTekのDimensity 9200は、究極のパフォーマンスと大幅な省電力性を兼ね備えており、バッテリー寿命を延ばし、スマートフォンの発熱を抑えます。格段に明るくなった画像キャプチャとゲーム速度向上に加え、強化されたディスプレイ機能により、Dimensity 9200は折りたたみスマホなどスタイリッシュな次世代スマートフォンに新たな可能性をもたらします。」
Dimensity 9200は、動作速度が3GHzを超えるArm Cortex X3を統合した初のスマートフォンチップで、ハードウェアベースのレイトレーシングエンジンを備えたArm Immortalis GPUを初めて搭載しています。このチップセットには、MediaTekのHyperEngine 6.0ゲームテクノロジーも搭載されており、高速で滑らかなアクションが可能なため、あらゆるシーンにおいて素晴らしい没入体験を提供します。このチップセット:MediaTek MiraVision 890ディスプレイテクノロジーは、極めて高性能なゲーム用ディスプレイ、目を奪う解像度、および折りたたみ式デザインに対応し、コンテンツに生命を吹き込みます。
AIベースのノイズ低減タスク用と超解像度の超省電力技術で電力効率をリードするDimensity 9200は、AI-ノイズ低減使用時の4K HDRビデオキャプチャで最大30%の電力を削減し、すべての映像アプリケーションでAI-超解像度の電力も45%削減します。このチップセットの第6世代AIプロセッシングユニット（APU 690）は、第5世代APUと比較してETHZ5.0ベンチマークのパフォーマンスが35%高速化されています。
Dimensity 9200は、Wi-Fi 7に対応した初のスマートフォンプラットフォームで、最大6.5Gbpsの通信速度をサポートします。このチップセットには、ネットワーク検索の高速化、圏外からの5G接続回復、その他のインテリジェントな接続機能強化を実現するAIを内蔵した、高度な内蔵5Gモデムが搭載されています。また、長距離のサブ6GHz接続と超高速のmmWave接続を同時にスムーズに切り替えることで、シームレスな5G体験を提供します。MediaTekのBluetoothとWi-Fiの共存技術により、ユーザーはどこにいても接続することができ、Wi-Fi、Bluetooth低エネルギー（LE）オーディオ、ゲームパッドなどのワイヤレス周辺機器を干渉なく同時に接続することができます。さらに、このチップセットのデュアルアンテナシステムは、リアルタイムのユーザーニーズに応じて、超高感度のアンテナと超低消費電力のアンテナをインテリジェントに切り替えます。
チップセットのImagiq 890イメージシグナルプロセッサは、どのような明るさの下でも、魅力的な撮影を可能にします。RGBWセンサーを初めてネイティブサポートしたDimensity 9200を搭載したスマートフォンは、Bayer変換が不要になるため、競合ソリューションよりも最大34%の省電力が可能になります。さらに、ユーザーはMediaTekの高速かつ正確なAI-NRフォトキャプチャ技術により、優れたAIべースのブレ補正技術を活用して、質の高い映画のような動画を作成することができます。ビデオキャプチャに対しては、Video Stream EngineがチップセットのAPUとISPを統合しています。これによりデバイスメーカーは、極めて高速で電力効率の高い独自のAIビデオ拡張機能を追加することができます。
MediaTek Dimensity 9200のその他の主な機能は以下のとおりです。
・第2世代TSMC 4nmプロセス：スマートフォンを低温に保つMediaTekの革新的なサーマルパッケージデザインと組み合わせることで電力効率を向上します。
・最先端のディスプレイ技術: 最大240HzのフルHD+、最大144HzのWHQD、最大60Hzの5K（2.5Kx2）に対応し、アダプティブリフレッシュレート技術によりシームレスなユーザーエクスペリエンスを実現します。
・AIビジュアルセマンティックディスプレイ: シーンごとの複数人物の見分けと、複数レイヤのカラーマネージメントにより画質を最適化します。
・MediaTek AI-SR/MEMC: 最高クラスのビデオストリーミングを提供します。
・スマートブルーライトディフェンダー：より快適な視聴体験をお約束します。
・Bluetooth LEオーディオ対応テクノロジー: デュアルリンクTrue Wirelessステレオオーディオにより、最高クラスのオーディオ遅延低減を実現し、驚異的な音質を提供します。
・マルチサーキュラーキュー(MCQ)搭載UFS4.0:すべてのクアッドコアCPUにストレージへのダイレクトアクセス機能を提供し、マルチスレッド・アプリケーションでのデータ転送を大幅に向上させます。
デバイスメーカーは、MediaTekのDimensity Open Resource Architecture（DORA）プログラムを利用することで、Dimensity 9200の機能を各地域の市場や顧客のニーズ、スマートフォンの要件に合わせてカスタマイズすることができます。
Dimensity 9200を搭載したスマートフォンは、2022年末までに発売される予定です。MediaTekのDimensityポートフォリオの詳細については、https://www.mediatek.jp/products/smartphones/dimensity-5g をご覧ください。
MediaTek Inc.について
- MediaTek Inc.（台湾証券取引所：2454）は、その製品が年間約20億台のコネクテッドデバイスに採用されているグローバルファブレス半導体メーカーです。モバイル、ホームエンターテイメント、コネクティビティ、およびIoT製品向けの革新的なシステムオンチップ（SoC）の開発で市場をリードしています。イノベーションに対する積極的な取り組みにより、電力効率に優れたモバイルテクノロジーや自動車用ソリューション、高度なマルチメディアソリューションを含む主要テクノロジー分野で市場を牽引する地位を確立しています。それらの技術はスマートフォン、タブレット、デジタルテレビ、5G、音声アシスタントデバイス(VAD)、ウェアラブル端末など幅広い製品に活用されています。MediaTek は、スマートテクノロジーを通じて、人々が視野を広げ、容易に目標を達成できるようになるサポートを行っていきます。世界のブランド企業と協業して、優れたテクノロジーを誰もが利用できるようにすることを、企業活動の原動力としています。詳しくは弊社HPをご覧ください。https://www.mediatek.jp/
