耐酸化性を有しかつ低温焼成可能な銅系ナノインク/ペーストの設計指針を紹介,Cuナノインクの印刷、焼成、利用上の問題点や課題も含めて、実用化に向けた取り組みについて解説。
本講座は、2022年08月25日開講を予定いたします。
詳細：https://andtech.co.jp/seminar_detail/?id=10214
- Live配信・WEBセミナー講習会 概要
テーマ：銀代替としての導電性インク・ペーストの最新の技術開発動向と応用展開
開催日時：2022年08月25日(木) 12:30-16:45
参 加 費：44,000円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
U R L ：https://andtech.co.jp/seminar_detail/?id=10214
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）
- セミナー講習会内容構成
ープログラム・講師ー
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第1部 耐酸化性向上を目指した低温焼成型銅ペースト開発
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講師 関西大学 化学生命工学部 化学・物質工学科 教授 川﨑 英也 氏
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第2部 銅ナノインクの印刷と焼成についての解説と用途展開
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講師 石原ケミカル(株) 第三研究部 部長 博士(理学) 有村 英俊 氏
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第3部 銀材料の課題解決を目指した銀ナノインク『DryCure Ag』の開発と応用展開および今後の展望
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講師 (株)C-INK 代表取締役社長 金原 正幸 氏
- 本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題
銅ナノ粒子の合成法、低温焼成型銅ペーストの調製法、低温焼成型銅ペーストの最新事情、低温焼成のための銅粒子界面設計指針、銅系ペーストの耐酸化性を向上させる方法
- 本セミナーの受講形式
WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。
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弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
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- 本件に関するお問い合わせ
株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）
- 下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）
第1部 耐酸化性向上を目指した低温焼成型銅ペースト開発
【講演主旨】
銀ナノインク/ペーストは基板に塗布印刷後，低温焼成により導電性膜を形成することができることから導電材として多く利用されている．しかし，銀を使用する場合、マイグレーション（配線の欠落）の懸念やコストの課題がある．このような課題から銀の代替材料として，銅が期待されている．しかし，導電材である銅ナノ粒子は容易に酸化され，電気抵抗値や焼成温度の上昇をもたたらす．本講演では，銅固有の問題を解決するための耐酸化性を有しかつ低温焼成可能な銅系ナノインク/ペーストの設計指針を紹介する.
【プログラム】
1.低温焼成型銅ペースト/インクの概論
1-1 銅ナノ粒子の合成法
1-2 銅ナノ粒子の酸化挙動
1-3 低温焼成型銅ペースト/インクの分類
2.低温焼成型シングルナノ銅/銅微粒子からなる混合ペースト～還元性保護剤による耐酸化性アプローチ～
2-1 シングルナノ銅/銅微粒子混合ペーストの調製
2-2 シングルナノ銅/銅微粒子混合ペーストの低温焼結挙動
2-3 大気焼成型のシングルナノ銅/銅微粒子混合ペースト
2-4 100℃以下の低温焼成可能なシングルナノ銅/銅微粒子混合ペースト
2-5 シングルナノ銅/銅微粒子混合ペーストから得られる焼結銅膜の耐酸化性付与
3.低温焼成型銅錯体/銅微粒子からなる混合ペースト～ギ酸銅アミン錯体による耐酸化性アプローチ～
3-1 ギ酸銅uアミン錯体インクの調製
3-2 ギ酸銅アミン錯体/銅微粒子混合ペーストの調製
3-3 ギ酸銅アミン錯体/銅微粒子混合ペーストの低温焼結挙動
3-4 ギ酸銅アミン錯体/銅微粒子混合ペーストのから得られる焼結銅膜の耐酸化性付与
4.低温焼成型ニッケル錯体/銅微粒子からなる混合ペースト～合金化による耐酸化性アプローチ～
4-1 ギ酸ニッケルアミン錯体インクの調製
4-2 ギ酸ニッケルアミン錯体/銅微粒子混合ペーストの調製
4-3 ギ酸ニッケルアミン/銅微粒子混合ペーストの低温焼結挙動
4-4 ギ酸ニッケルアミン/銅微粒子混合ペーストのから得られる焼結銅膜の耐酸化性付与
【質疑応答】
第2部 銅ナノインクの焼成と実用化への取り組み
【講演主旨】
印刷法により回路形成可能なプリンテッド・エレクトロニクスが注目されている。大気下で焼成可能なAgナノインクは既に一部で実用化されており、今後、低コスト化、マイグレーション耐性などの観点から導電性Cuナノインクの実用化が求められている。しかし、Cuは室温で容易に酸化する性質があり、ナノ粉にすると更に活性となるため、取り扱いが難しい。本講演では、Cuナノインクの印刷、焼成、利用上の問題点や課題も含めて、実用化に向けた取り組みについて、具体例を挙げて解説する。
【プログラム】
1.プリンテッドエレクトロニクス (PE) について
1-1.従来法と印刷法
1-2.適用分野と実用例
1‐3.導電性インクの特長と課題
2.銅ナノインクの焼成
2-1.粒子の焼結について
2-2.銅ナノインクの焼成
2-3.光焼結 (フォトシンタリングプロセス) について
2-4.フォトシンタリングのメカニズム
3.各種印刷法と実用化に向けた取組み
3-1.印刷法と特長
3-2.フレキソ印刷を用いた紙基材上でのRFタグの検討
3-3.グラビアオフセット印刷とメタルメッシュタッチパネルの作製
4.厚膜印刷と焼成
4-1.スクリーン印刷 (厚膜印刷)
4-2.スクリーン印刷用Cuペーストの特長
4-3.ギ酸雰囲気焼成と皮膜物性
5.Cuナノインクとめっきを併用した回路形成
5-1.めっきシード層としてのCuナノインクの利用
5-2.評価結果
6.Cuナノ粉を用いた接合材
6-1.パワーデバイス向け加圧型Cu接合材
6-2.接合試験結果
【質疑応答】
第3部 銀材料の課題解決を目指した銀ナノインク『DryCure Ag』の開発と応用展開および今後の展望
【プログラム】
1.銀ナノインク『DryCure Ag』の特徴
2.銀ナノインクの印刷技術への展開
2-1.銀ナノインクのインクジェット安定吐出性
3.銀ナノインクの応用
3-1.銀ナノインクのタッチパネル用途への展開
3-2.銀ナノインクのプリント回路基板製造への展開
4.銀ナノインクの量産化課題
4-1.銀ナノインクの銀使用量を大幅に低減するには
5.銀ナノインクの将来展望
【質疑応答】
＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
以 上
