ジェイテクト、グループ会社 ジェイテクトサーモシステム SEMICON Taiwan 2023出展

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株式会社ジェイテクトのグループ会社である株式会社ジェイテクトサーモシステムは、2023年9月6日(水)~9月8日(金)に台湾で開催される、SEMI主催の世界最大級の半導体製造関連機器展に出展いたします。

株式会社ジェイテクト(本社:愛知県刈谷市、取締役社長:佐藤和弘、以下「ジェイテクト」)のグループ会社である株式会社ジェイテクトサーモシステム(本社:奈良県天理市、代表取締役社長:大友直之、以下「ジェイテクトサーモシステム」)は、2023年9月6日(水)~9月8日(金)に台湾で開催される、SEMI主催の世界最大級の半導体製造関連機器展に出展いたします。

 

【出展概要】

「最先端の熱処理技術で脱炭素社会のモノづくりに貢献」をテーマに出展。革新的な熱処理装置でパワー半導体製品の進化に貢献する、”目立たないけれど欠かせない”熱処理装置の提案をいたします。

ジェイテクトサーモシステムはジェイテクトグループとして、半導体業界の熱処理工程の領域において、「地球のため、世の中のため、お客様のため」に貢献する最先端の技術を提案していきます。

 

【主な出展製品】

1.SiCパワー半導体用活性化アニール縦型炉 VF-5300HLP

 イオン注入後の1900℃活性化アニール用装置です。8インチ100枚/バッチに対応し、最大20カセットのストッカを装備。生産性を重視した量産用縦型炉です。

2.SiCパワー半導体用ゲート絶縁膜形成用縦型炉 VF-5300H

 ゲート絶縁膜形成用1400℃酸窒化装置です。8インチ100枚/バッチに対応し、最大20カセットのストッカを装備。生産性を重視した量産用縦型炉です。

3.SiCパワー半導体用コンタクトアニール炉  RLA-4100-V

 コンタクト層形成後のランプアニール装置です。サセプタ自動搬送機構を搭載し、搬送室は真空ロードロックに対応。従来装置に比べ生産性が33%向上し、GaNパワー半導体向けにも対応します。

4.Si-IGBT用縦型炉 VF-5900

 裏面電極のアニール及びポリイミドキュア用装置です。8インチで多くの実績を持つ薄ウェーハ対応縦型炉を300㎜に展開。低温で抜群の温度制御が可能なLGOヒータを搭載した量産用縦型炉です。

【出展小間番号】

 N1289

ブースイメージブースイメージ

【SEMICON Taiwan 2023について】

会期:2023年9月6日(水)~9月8日 10:00~17:00

会場:台湾 台北南港展覽館

参考:SEMICON Taiwan 2023 ウェブサイト 

    https://expo.semi.org/taiwan2023/

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