8月31日(木)  AndTech WEBオンライン「ぬれ性のメカニズムと制御・測定技術」Zoomセミナー講座を開講予定

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 株式会社AndTech(本社:神奈川県川崎市、代表取締役社長:陶山 正夫、以下 AndTech)は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せるぬれ現象での課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「ぬれ 」講座を開講いたします。

ぬれ現象の基礎である接触角・表面張力に関する理論とその測定・評価法について解説!
本講座は、2023年08月31日開講を予定いたします。
詳細:https://andtech.co.jp/seminars/1ee30d15-1078-69ae-8bbd-064fb9a95405

  • Live配信・WEBセミナー講習会 概要

テーマ:ぬれ性のメカニズムと制御・測定技術

開催日時:2023年08月31日(木) 10:30-16:30

参 加 費:44,000円(税込) ※ 電子にて資料配布予定

U R L :https://andtech.co.jp/seminars/1ee30d15-1078-69ae-8bbd-064fb9a95405

WEB配信形式:Zoom(お申し込み後、URLを送付)

  • セミナー講習会内容構成

 ープログラム・講師ー

宇都宮大学  工学部基盤工学科 教授  佐藤 正秀 氏

  • 本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題

ぬれ性、表面張力の基礎と測定方法

表面分析法の基礎

親水性、疎水性、疎油性表面改質法の基礎

  • 本セミナーの受講形式

 WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。

 詳細は、お申し込み後お伝えいたします。

  • 株式会社AndTechについて

 化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、

 幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。

 弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」

 「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。

 クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。

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  • 本件に関するお問い合わせ

株式会社AndTech 広報PR担当 青木

メールアドレス:pr●andtech.co.jp(●を@に変更しご連絡ください)

  • 下記プログラム全項目(詳細が気になる方は是非ご覧ください)

【講演主旨】

 液体と固体表面が関与するぬれ現象の把握と制御は、塗料・顔料製造、各種工業操作における塗装・塗布・乾燥工程などに必要不可欠なのはいうまでもない。これ以外にも、半導体製造プロセス(基板汚染度の測定や液浸フォトリソグラフィにおける液浸レンズの制御)、各種医工学バイオプロセス(固体表面への培養培地・細胞・細菌・微生物などの付着程度の制御)など、一見無関係に思える先端的工業操作においても重要な要素を占めている。

 ここではぬれ現象の基礎である接触角・表面張力に関する理論とその測定・評価法の解説と、シランカップリング、チオールによる固体表面の親水/疎水および親油/疎油性表面改質、光エネルギー等によるぬれ性制御方法とその工業的応用例について説明する。

【プログラム】

1.ぬれ性・表面張力の基礎

 1-1 接触角と表面張力の定義と特徴

 1-2 表面自由エネルギーとぬれ性

 1-3 臨海表面張力

2.ぬれ性に影響する諸因子

 2-1 表面官能基とぬれ性の関係

 2-2 表面ラフネスとぬれ性の関係

3.ぬれ性・表面張力の測定法

 3-1 Welhelmy法

 3-2 ペンダントドロップ法

 3-3 滴重法

 3-4 最大泡圧法

 3-5 接触角・ぬれ性の測定方法

 3-6 転落角・前進/後退接触角を通じた動的ぬれ特性評価

4.ぬれ性評価のための表面分析

 4-1 XPS

 4-2 AFM

5.化学的表面改質によるぬれ性制御

 5-1 前処理・洗浄工程

 5-2 シランカップリング剤処理

 5-3 干す本さん処理

 5-4 チオール処理

 5-5 薄膜化・厚膜化

6.外部エネルギー応答型ぬれ性制御

 6-1 温度応答型ぬれ性制御

 6-2 光応答型ぬれ性制御

7.ぬれ性制御の応用

 7-1 表面へのぬれ性パターン付与方法

 7-2 インクジェット回路印刷プロセスへの応用

 7-3 伝熱促進技術への応用

【質疑応答】

* 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。

* 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。

以 上

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