発行日：2023年11月9日
体裁：B5判・212頁
ISBNコード：978-4-7813-1712-0
価格(税込)： 3,520円
※普及版とは、初版の発行から時間が経過し、お求めやすい価格にてご提供している書籍です。
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著者（所属表記は2016年当時のものです。）
伊藤雄三 工学院大学
上利泰幸 (地独)大阪市立工業研究所
池内賢朗 アドバンス理工㈱
鴇崎晋也 三菱電機㈱
原田美由紀 関西大学
長谷川匡俊 東邦大学
上谷幸治郎 立教大学
大山秀子 立教大学
田中慎吾 ㈱日立製作所
北條房郎 ㈱日立製作所
竹澤由高 日立化成㈱
武藤兼紀 古河電子㈱
橋詰良樹 東洋アルミニウム㈱
中村将志 神島化学工業㈱
坂本健尚 神島化学工業㈱
冨永雄一 産業技術総合研究所
ほか 計31名
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目次
【第Ⅰ編 熱伝導理論と熱分析法】
第1章 高分子材料の熱伝導現象の基礎
第2章 高分子材料の高熱伝導化技術と最近のトレンド
第3章 熱伝導率・熱拡散率測定装置の使用法と応用事例
第4章 高分子材料の熱伝導率の分子シミュレーション技術
【第Ⅱ編 高分子の高熱伝導化】
第1章 エポキシ樹脂の異方配向制御による高熱伝導化
第2章 ベンゾオキサゾール基含有サーモトロピック液晶性ポリマー
第3章 断熱材から伝熱材へ 〜ナノセルロースの挑戦〜
【第Ⅲ編 フィラーの高熱伝導化】
第1章 高熱伝導性と高耐水性を両立するAlNフィラー皮膜の設計
第2章 高熱伝導AlNフィラーFAN-fシリーズ
第3章 Al/AlN フィラー(TOYAL TecFiller®)
第4章 熱伝導フィラー用マグネシウム化合物
第5章 高熱伝導性コンポジット用h-BN剥離フィラー
第6章 単層カーボンナノチューブの凝集構造制御と複合体への応用
【第Ⅳ編 コンポジット材料の高熱伝導化】
第1章 高放熱ナイロン6樹脂
第2章 高熱伝導高分子複合材料設計のための微構造制御
第3章 セルロースナノファイバー/h-BN複合絶縁性放熱材
第4章 単層カーボンナノチューブの複合化によるゴムの熱伝導性向上
第5章 CNT分散構造制御による絶縁樹脂の高熱伝導化技術
第6章 CARMIX熱拡散シート
【第Ⅴ編 応用別放熱設計】
第1章 パワーエレクトロニクス機器の放熱設計と樹脂材料
第2章 次世代自動車のパワーモジュールにおける放熱設計と求められる樹脂材料
第3章 LED照明の放熱設計と求められる樹脂材料
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