CEVAとproteanTecsが提携を発表、複雑なSoCの信頼性と消費電力の最適化実現を目指す

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2023年5月22日 イスラエル、テルアビブ発 – ECOMOTION  – 先進的エレクトロニクス向けディープデータ解析を世界的に牽引するproteanTecs社と、ワイヤレス接続やスマートセンシング技術、カスタムSoCソリューションを先導するライセンサーであるCEVA社（NASDAQ：CEVA）は、CEVA社の基幹IPプラットフォームとproteanTecsのディープデータ解析とを組み合わせることで、先進的チップの信頼性と電力および性能を強化するために提携したことを発表しました。

CEVAとproteanTecsは、共通の顧客向けにシステムオンチップ（SoC）の信頼性と電力および性能を向上させるため提携したと発表。CEVAとproteanTecsは、共通の顧客向けにシステムオンチップ（SoC）の信頼性と電力および性能を向上させるため提携したと発表。

両社はすでに、基幹アプリケーションサービスをお互いの顧客に提供開始しています。V2X（ビークル・トゥ・エブリシング）通信技術を牽引するイスラエルのAutotalks社は、CEVAのベクトル/ スカラーDSP IPソリューションと、proteanTecsの予測型システムモニタリングソリューションを自社のチップセットに導入済みです。

Autotalks社 研究開発担当VP Amos Freund氏：「交通安全の新時代を切り開くCEVAとproteanTecsが、当社による長期的かつ安定した性能の提供を実現します。CEVAのDSPとproteanTecsの緻密なデータが、当社のDSRCとC-V2X技術の同時サポートを可能とし、必要とされる可視化性を持つことで、予測的モニタリングによる厳格な信頼性を顧客に保証します。」

proteanTecs社 最高戦略責任者（CSO）Uzi Baruch氏：「CEVAは、自動車および無線通信市場において、圧倒的な IP プラットフォームのライセンサーとして、非常に高い評価を確立しています。このコラボレーションにより、両社独自の強みを活かし、電子システムの性能、信頼性、セキュリティを向上させる革新的なソリューションを提供します。」

CEVA社 COO Michael Boukaya氏：「proteanTecsの新しい技術により、当社が搭載するチップの寿命、電力プロファイル、性能をモニタリングし、拡張することができます。当社は特に、基幹的かつアップタイムが重視されるアプリケーションにおいて、共通顧客のサポートのために協力することに、当社は特に大きな価値を感じています。」

proteanTecs社は今回の提携により、CEVA社が豊富な経験を持つ航空宇宙・防衛分野をターゲットとしたカスタムSoCソリューションの開発において、同社との協力が可能となります。

CEVA社とproteanTecs社は、イスラエルのテルアビブで2,023年5月22日から24まで開催されるEcomotion Week 2023に出展し、それぞれのソリューションとそのコラボレーションについて説明する予定です。

proteanTecsについて

proteanTecsは、最先端エレクトロニクスをモニタリングするためのディープデータ分析のリーディングカンパニーです。データセンター、自動車、通信、モバイル市場のグローバルリーダーから信頼されており、生産からフィールドに至るまで、システムの健全性と性能のモニタリングソリューションを提供しています。オンチップモニターで作成された新たなデータに機械学習を適用することにより、同社の詳細な分析プラットフォームは、比類のない可視性とActionable Insight（取るべき行動が明確になるように将来について十分な洞察を与える情報）を提供し、新しいレベルの品質と信頼性をもたらします。2017年に設立され、世界をリードする投資家から支援を受けており、イスラエルに本社を置き、米国、インド、台湾にオフィスがあります。詳細は https://www.proteantecs.com/ を参照ください。

CEVA社について

CEVAは、よりスマートで安全なコネクテッドワールドを実現するためのワイヤレスコネクティビティとスマートセンシング技術、およびカスタムSoCソリューションのリーディングライセンサーとして活躍しています。センサーフュージョン、イメージエンハンスメント、コンピュータビジョン、空間オーディオ、音声入力、人工知能のためのデジタルシグナルプロセッサ、AIエンジン、ワイヤレスプラットフォーム、暗号化コア、相補的な組み込みソフトウェアを提供しています。当社のIntrinsix IP統合サービスとこれらの技術は組み合わせて提供され、最も複雑でスピードが重要視される集積回路設計プロジェクトにお客様が対応できるよう支援します。当社の技術とチップ設計スキルを活用し、世界有数の半導体メーカー、システム会社、OEMの多くが、モバイル、コンシューマー、自動車、ロボット、産業、航空宇宙・防衛、IoTなど、さまざまなエンドマーケット向けに電力効率の高く、インテリジェントで安全なコネクテッドデバイスを生み出しています。

当社のDSPベースのソリューションには、以下が含まれています：モバイル・IoT・インフラにおける5G基底帯域処理、あらゆるカメラ対応デバイス向けの高度な画像処理とコンピュータビジョン、オーディオ/ ボイス/ スピーチ、複数のIoT市場向けの超低消費電力の常時接続/ センシングアプリケーション向けのプラットフォーム。当社のHillcrest Labsセンサー処理技術は、モーション・センシング・ソリューションにおいて、ヒアラブル、ウェアラブル、AR/VR、PC、ロボット、遠隔操作、IoTなどの市場に向け、幅広いセンサー融合ソフトウェアと慣性計測装置（IMU）ソリューションを提供します。

ワイヤレスIoT向けには、Bluetooth接続（低エネルギーおよびデュアルモード）、Wi-Fi 4/5/6（IEEE 802.11n/ac/ax） 、超広帯域（UWB）、NB-IoT、GNSSのプラットフォームが、業界で最も広くライセンスされた接続プラットフォームとなっています。詳細は当社サイトでご確認ください： https://www.ceva-dsp.com/

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