Molex、2026年のコネクティビティとエレクトロニクスの設計に関する予測トップ10を発表：人工知能が主要産業に大きな影響を及ぼす
高まるAI需要が、航空宇宙と防衛、オートモーティブ、家電、データセンター、産業オートメーション、医療技術でますます拡大熱管理、電力効率、光接続、電化、パーソナライズ、モジュラーアーキテクチャー、オープンスタンダードで進化が続く供給の選択肢、生産体制のローカライズ、AIドリブンの実用的なデータインテリジェンスを確保し、デジタルサプライチェーンインテリジェンスを推進するため、継続的なコラボレーションが必須
ライル、イリノイ州 – 2026年1月28日- – 世界的なエレクトロニクスリーダーでコネクティビティのイノベーターであるMolexは、人工知能（AI）が今後12～18か月にわたってすべての主要産業セクターに変革をもたらし続け、計算リソースに対する需要を急激に増大させる一方、計算能力とコネクティビティの両方に大規模なボトルネックを引き起こすと予測しています。AIによるデータの急増とその処理は、急成長セクター（オートモーティブ、航空宇宙や防衛、家電、データセンター、産業オートメーション、医療技術など）の設計エンジニアに新たな機会と障害をもたらしています。
「自動運転車のセンサー、高解像度医療用画像処理、重要防衛システム、工場フロアのリアルタイム制御システムなど、全産業のAIモデルは大量のデータを生成する一方、高速コネクティビティ、高度な電力供給、効率的な熱管理を必要とします」とアルド・ロペス氏（Molex、シニアバイスプレジデント兼データコム・スペシャリティ・ソリューションズ担当プレジデント）は述べています。「2026年、当社は世界中の顧客、サプライヤー、パートナーと協力して、将来に対応したAIドリブンのインフラストラクチャーを開発しながら、計算能力とコネクティビティの重大なボトルネック解消を着実に支援してまいります」
2026年の予測トップ10
1). 最新のハイパースケールデータセンターでAI/機械学習ワークロードに対応するための速度と密度を実現するうえで、引き続き高速インターコネクトは不可欠
データセンターサーバーまたはシャーシ内のGPUやAIアクセラレーターなど、主なコンピューティング要素間の通信には、224Gbps PAM-4速度向けに設計された高速バックプレーンと基板対基板ソリューション、ならびに1.6Tへの可能性を実現しながら最大400/800Gbpsの合計速度をサポートする高速プラガブルI/Oコネクターの組み合わせが必要です。
2). エネルギー消費がデータセンターの拡張を妨げ、熱管理の進化を促進
224Gbps PAM-4への移行をサポートしながら生成AIアプリケーションを拡張するために必要な高性能なサーバーとシステムから発生する熱は、空冷技術に依存する従来のソリューションの対応能力を超えています。チップ直結冷却、液浸冷却、アクティブ冷却を強化するパッシブコンポーネントなどの液冷に関する開発は、今後12～18か月間にわたって引き続き普及と研究が進むでしょう。
3).「スケールアップ」アーキテクチャーをサポートするコパッケージドオプティクスの需要が増加
コパッケージドオプティクス（CPO）は、AIドリブンアーキテクチャーでGPU間インターコネクト性を処理するために不可欠と考えられています。チップエッジで直接超高帯域幅密度を実現するように設計されたCPOは、消費電力と電気信号損失を軽減しながら、大幅に増加したインターコネクト密度を可能にします。CPOはハイパースケールデータセンターやAI/MLクラスターの膨大な電力と帯域幅の需要に対応するために特別に開発されているため、来年はCPOへの注目が高まると予想されます。
4). 特殊光ファイバーが医療技術と航空宇宙・防衛のイノベーションを加速
特殊光ファイバーは、電磁干渉（EMI）に対する耐性を持った高精度リンクを実現します。太さは人間の毛髪以下で、光ファイバーはMRIやCTスキャナーなどの高解像度イメージング装置を今まで以上に支える存在となり、非侵襲治療のために集束レーザーエネルギーを提供します。光ファイバーは衛星と宇宙システムのエンジニアリング課題にも対応し、信号劣化を最小限に抑えながら長距離にわたって膨大なデータを送信します。
5). 堅牢で信頼性が高く、小型化されたソリューションがすべての主要セクターで勢いを増す
過酷な環境で動作するコンパクトで耐久性の高いコネクターは、主にオートモーティブに加え、航空宇宙と防衛の用途で長期間使用されてきました。非常に小さなフォームファクターでこれまで以上の信頼性を達成する動きは、今や家電（フィットネストラッカー、スマートウォッチ、スマートホームデバイスなど）、産業オートメーション（倉庫ロボット、タッチスクリーン、センサーなど）、医療機器（内視鏡、インスリンポンプ、ウェアラブルヘルスモニターなど）にも浸透しています。
6). 電化の加速が続き、高速で高電力のコネクティビティの需要を促進
軍事陸上システムの電化トレンドが台頭し、軽量、小型、高耐久性のMIL-SPECコネクターとケーブルを必要とする電気式垂直離着陸（eVTOL）システムの普及が進みます。次世代の電気自動車向けのゾーンアーキテクチャーを早くから提唱しているMolexは、車載ネットワークに関連する電力と高速信号を処理するために必要なハイブリッドまたは混合コネクターの役割を優先しながら、複数のセンサー、カメラ、レーダー、LiDAR、その他のテクノロジーを接続します。
7). モジュラーソリューションとオープンスタンダードの義務が、ほとんどの産業セクターで拡大
Open Compute Project（OCP）のアクティブな参加者として、Molexは、ハイパースケールシステムのパフォーマンス、効率、モジュール性を強化するため、次世代データセンターの冷却技術とモジュラーハードウェア仕様を開発しています。航空宇宙および防衛分野の業界標準化団体との緊密な連携により、Molexはサイズ、重量、電力、コスト（SWaP-C）の削減にも力を入れています。
8). 48Vアーキテクチャーが電力効率の世界標準としての影響力を確保
48Vアーキテクチャーは急速に、AIドリブンデータセンターや次世代車両における電力効率の世界標準になりつつあります。パワーアーキテクチャーを実現するMolexは、OCP Open Rack v3（ORV3）規格を支持し、データセンターでの生成AIの負荷に起因する電力消費の急増に対処しながら、48Vテクノロジーのイノベーションを推進し、熱密度の課題を解決して自動車のケーブル配線の重量を削減します。
9). エージェント型AIの台頭により、パーソナライズの変化が継続
エージェント型AIは変化する状況に対して容易に適応し、リアルタイムの意思決定とパーソナライズを支援します。オートモーティブ産業では、これは自動運転の進歩や、第三の生活空間のように機能する車内体験の向上につながります。家電や医療技術のウェアラブル製品ではパーソナライズの強化によって製品の使用状況が最適化され、リアルタイムの診断は健康を向上させます。工場の現場では、データへのリアルタイムアクセスと適応型ヒューマンマシンインターフェースにより、生産性と運用効率が向上します。
10). 世界的な貿易変動の中で、供給の選択肢と生産体制のローカライズに対する需要が増大
変化する貿易政策の中で、AIドリブンのデータエコシステムへの投資はデジタルサプライチェーンのインテリジェンスを推進し、地域の新しい供給ネットワークと生産体制のローカライズに対する需要を支援します。その結果、予測的な調達インテリジェンスの向上に対する需要が高まる中で、サプライチェーンのレジリエンスを強化することが必要になります。
関連リソース
これらの2026年の予測を深く掘り下げて、エンジニアリングの創意工夫と新しいテクノロジーが未来を形成する方法について、Molexの業界エキスパートの話をお聞きいただけます。ビデオを視聴して来年の主要産業についての予測をご確認ください。 https://www.molex.com/ja-jp/trends-insights/future-of-connectivity
Molexについて
モレックスは、未来の変革とより豊かな生活を実現させるテクノロジーを可能にすることでつながる世界を支えます。38を超える国々に事業所を展開し、コンシューマーデバイス、航空宇宙および防衛、データセンター、クラウド、テレコム、トランスポーテーション、産業オートメーション、およびヘルスケアの各業界での革新的技術によるイノベーションの実現に貢献します。お客様や業界との信頼関係、エンジニアリングに関する卓越した経験と知見、そして製品の品質と信頼性を通して、モレックスは無限の可能性を追求していきます。Creating Connections for Life ― ソリューション開発のその先に、つながる未来を見据えて。
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