富士ソフト株式会社（代表取締役 社長執行役員 兼 CEO：室岡 光浩）は、このたびSOM（システム・オン・モジュール）※1販売事業の拡大に向け、台湾のAMobile Solutions Corp.（以下、「AMobile」）およびInnoComm Mobile Technology Corp.（以下、「InnoComm」）と販売店契約を締結しました。AMobileおよびInnoCommは、いずれも世界的な半導体大手企業であるMediaTekの製品を手がけるテクノロジー企業です。本契約により富士ソフトは、MediaTek製チップ搭載のSOMなどを日本国内で販売開始します。
AI・エッジコンピューティング分野で採用が進むSOM
AI・エッジコンピューティングの活用が広がり、産業機器や情報端末そのものに高い処理性能が求められています。一方で、高性能なSoC（システム・オン・チップ）※2を使った基板を自社で設計・検証するには、専門人材や開発期間、コスト面での負担が大きくなっています。こうした課題を解決する手段として、SOMの採用が進展、開発効率と柔軟性、リスク低減を同時に実現する中核ソリューションとして注目されています。
MediaTekの最新チップ搭載SOM×富士ソフトのノウハウ
AMobileはMediaTekの最新のチップ情報を早期に入手し、製品へ迅速に展開できる強みを持ちます。InnoCommは、MediaTek製SoCの純正評価ボードを設計・製造しており、高い技術力と品質で知られています。富士ソフトは、2021年からSOM製品の販売を手がけており、導入に関する知識・経験を活かし、海外製品の導入に不安を持つ企業に対しても安心して利用できる環境を提供します。今回の販売店契約により富士ソフトは両社のSOMに加え、SBC（シングルボードコンピュータ）※3や小型BOX PCなども日本国内で販売します。
「売るだけではない」-システムインテグレーターとして製品化まで伴走
富士ソフトは両社のSOM製品を中核に据え、SOM販売事業を拡大します。両社の製品販売に加え、システムインテグレーターとして要件定義からSOM選定、ソフト開発、量産・保守までを一貫して担い、お客様のAI・エッジ製品開発の効率化に貢献します。また、組込み・AI・クラウド連携の強みを活かし、高付加価値なソリューション提供を推進します。
AMobile Solutions Corp. 会長 Eric Lee様からのコメント
「AMobileのMediaTek搭載SoMソリューションを日本のお客様に提供するにあたり、富士ソフト株式会社と協業できることを大変光栄に思います。富士ソフトは、高い技術力、組込みシステム分野における豊富な実績、そしてお客様に寄り添ったサポート体制を備えており、日本市場における理想的なパートナーです。本協業を通じて、AIおよびエッジコンピューティングソリューションの開発と事業化が、より円滑に進むことを期待しています。
AMobileは今後も、産業機器、小売、医療、物流をはじめとするさまざまな分野において、富士ソフトとともに新たな価値創出を支える信頼性の高い技術と製品を提供してまいります。」
InnoComm Mobile Technology Corp. CFO CH Liu様からのコメント
「このたび富士ソフト様とパートナーシップを締結できたことを大変嬉しく思います。本協業は、InnoCommのエッジAIコンピューティングおよび組込みプラットフォーム事業を日本市場で拡大するうえで、重要なマイルストーンになると確信しております。市場調査によると、日本のエッジコンピューティング市場は、2025年の約10.2億米ドルから2034年には63.3億米ドルへと成長すると予測されており、AI、IoT、そしてIndustry 4.0技術の導入が加速していることを示しています。※4
InnoCommは、エッジAIコンピューティングプラットフォーム、組込みAIソリューション、ならびにインテリジェントコネクテッドデバイス技術を提供する企業として、お客様の製品開発およびAIイノベーションの加速を支援する、拡張性が高く市場投入が容易なプラットフォームの提供に取り組んでいます。また、ソフトウェア開発、システムインテグレーション、そして国内のお客様へのサポート体制において豊富な実績を持つ富士ソフト様との連携により、日本市場の進化するニーズに対応できる体制が整うと考えております。
今後は富士ソフト様とともに革新的なエッジAIプラットフォームを提供し、日本国内におけるAI搭載組込みソリューションの普及拡大を推進するとともに、お客様のさらなる価値創出に貢献してまいります。」
※1 SOM：CPU、メモリ、電源など、機器を動かすための主要機能を1枚の基板にまとめた組込みシステム
※2 SoC：半導体チップ上にプロセッサ、メモリ、I/Oポートなどの主要なコンポーネントを統合した集積回路
※3 SBC：SoCなどを搭載し、単体で動作するコンピュータ機能を持つ基板
※4 Japan Edge Computing Market Size, Share, Trends and Forecast by Component, Organization Size, Vertical, and Region, 2026-2034
https://www.imarcgroup.com/japan-edge-computing-market
AMobile製品ラインナップ
SOM
・SoM-SD510
・SoM-SD521
・SoM-SD721
・SoM-SD700
・SoM SM1200
・SoM-OSM360
・SoM-OSM350
SBC
・SBC-MB510
・SBC-MB521
・SBC-MB710
・SBC-MB721
BOX PC
・MX-110
InnoComm製品ラインナップ
SOM
・SoM G700
・SoM G510
・SoM G350
・SOG36 & SOG36P
・SOG52 & SOG72
・SOG52 & SOG72（STARTER KIT）
AMobile Solutions Corp.は、半導体大手のMediaTekと産業用コンピュータ大手のARBOR Technologyの共同出資によって設立された、台湾のテクノロジー企業です。高耐久なハンドヘルド通信機器や堅牢型タブレット、マシンビジョン処理技術などを提供しています。「オールインワン」の生産モデルに加え、MediaTekとの合弁企業である強みを活かして最新のチップ技術へのアクセスを可能にしています。これにより、倉庫管理、車載システム、小売、公共安全、医療、軍事・防衛など、様々な産業に向けた多機能ハンドヘルド製品の開発・製造を実現しています。
InnoComm Mobile Technology Corp. について
https://www.innocomm.com/ja-jp
InnoComm Mobile Technology Corp. は、ワイヤレス、AI、IoT分野における革新を牽引する台湾のテクノロジー企業です。MediaTek製SoCの純正評価ボードを設計・製造するパートナーとして、MediaTek製品に関する高度な技術力と品質の信頼性を強みとしています。 コンセプト設計からハードウェア・ソフトウェアの製品開発、高品質な台湾製造での量産まで、バリューチェーン全体をカバーする一貫体制のもと、スマートヘルスケア、スマートリテール、スマート物流など多様な業界ニーズに対応するワンストップのODMパートナーとして、アイデア実現へと導きます。
関連情報
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富士ソフト株式会社について
事業内容：コンサルティング、開発、システム構築、サポートまでのトータルソリューション
富士ソフトは、個のエンジニアリング力と高度な組織力を結集し、AI・IT・OTの融合によりお客様の未来を創造するデジタルイノベーションカンパニーです。1970年の創業以来、組込・制御技術と各産業に最適化されたソリューションで実績を築き、組込／制御分野では自動車やロボットなどの先端領域、ソリューション分野では業務系開発や官公庁・電力など社会インフラを支えてきました。2026年より新理念「社会の発展とお客様の価値創出に寄り添う、かけがえのない存在であり続ける」を掲げ、「組込／制御」「社会インフラ」「ソリューション」事業における先進技術と組織力を強みに、多様なオファリングを展開。経営変革の伴走パートナーとして、常にイノベーションに挑戦しながら、お客様と共に未来を創造し続けます。
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