· AIワークロードによって電流要件が高まる中、パワーバックボーンへの液冷の統合がサーマルギャップを埋める
· 独自の7チャネルアーキテクチャにより、HPRバスバー全体から均一に熱を抽出し、シングルチャネル設計と比較して冷却効率を最大20%向上
· ORV3およびHPR規格との取り付け互換性により、将来を見据えた投資保護を実現
イリノイ州ライル – 2026年6月9日 – 世界的なエレクトロニクスリーダーであり、接続ソリューションのイノベーターであるMolexは、Computex 2026（ブースM1330、4F、TAINEX 1）において、最新の熱管理技術を紹介しました。その中心となったのが、新しいマルチチャネル液冷バスバーです。AIワークロードの増大によりラックの電力要件が1メガワット（MW）に迫る中、従来の空冷インフラは物理的な限界に達しています。Molexは、液冷を配電層に拡張することで、この「AIサーマルギャップ」を埋めます。現在は最大15,000アンペアに対応しており、将来的には25,000アンペアまでの対応を見据えた設計ロードマップを策定しています。
「チップ直接（ダイレクトトゥチップ）冷却は現在、コンピュート分野では標準となっています。しかし、AIをさらに拡大させるためには、電力供給経路における熱的課題にも対処しなければなりません」と、Molexのパワーシグナル事業部門（PSBU）担当VP兼GMであるケビン・アルバーツは述べています。「新しいマルチチャネル液冷バスバーによって液冷を電力バックボーンに統合することで、お客様はラックの設置面積を大幅に増やすことなく、安定した電気性能を維持しながら熱ストレスを低減できます。」
マルチチャネルの特長
シングルチャネルの流体経路を使用する従来の液冷設計と異なり、Molexは冷却液経路を7つもの独立したチャネルに分割する独自のマルチチャネルアーキテクチャを開発しました。このアプローチにより、熱をより均一かつ効率的に抽出することでホットスポットや熱ストレスを低減できるだけでなく、高電流時の電気性能の安定性も向上します。その結果、Molexのマルチチャネル液冷バスバーは、15,000アンペアで温度上昇（T-Rise）15°Cという優れた熱効率を実現します。
Molexが実施したシミュレーションによると、7チャネルのマルチチャネル液冷バスバーアーキテクチャは、シングルチャネル設計と比較して冷却効率を最大20%向上させます。同じ設置スペース内で熱抽出を最大化できるため、データセンター設計者は貴重なラックスペースを犠牲にすることなく電力容量を拡張できます。
柔軟なモジュラー設計
Molexは、これまでにない構成の柔軟性を実現する新しいバスバーを開発しました。これにより、お客様はバスバーの長さ、奥行き、冷却液の入口/出口位置を調整し、限られたスペースのレイアウトにも対応できます。この柔軟性と標準のプラグアンドプレイインターフェースを組み合わせることで、ラックインフラを再設計することなく、液冷へのシームレスな移行が可能になります。
将来を見据えた投資保護
ORV3およびHPRの機械規格とのフットプリント互換性を維持することで、Molexはシステム統合を簡素化し、データセンターおよびAIラックアプリケーションの信頼性向上に貢献します。ハイパースケーラーは、次世代アクセラレータや1-MWラックアーキテクチャへの移行を容易にしながら、長期的に必要となる大容量電力インフラを事前導入できます。
これにより、電力需要が現在の15,000アンペアから25,000アンペアへと拡大しても、高額な全面刷新を伴う再設計が不要になります。さらに、誘電性液体と非誘電性液体の両方に対応しているため、これらのソリューションをさまざまな既存設備の冷却ループへシームレスに統合できます。Molexのマルチチャネル液冷バスバーは、これまで培ってきた熱管理技術を基盤としており、お客様は既存プラットフォームへの投資を保護しながら、空冷から液冷へ段階的に移行できます。
Computex 2026：Molexイノベーションショーケース
Computex 2026では、Molexは次世代AIインフラを支えるイノベーションを紹介しました。これには、高密度AIワークロードシミュレーション環境下においてマルチチャネル熱抽出の有効性を実証する、マルチチャネル液冷バスバーのリアルタイム熱マッピングデモが含まれました。Molexはまた、高度な電力供給、効率的な熱管理、高速接続で培った技術力を基盤とする以下のテクノロジーも紹介しました。
• 高度な冷却機能を備えた統合ラックソリューション：熱的制約を緩和しながらエネルギー消費の課題に対応するイノベーション。
• 448G高速接続：AIサーバー内における次世代データ伝送をサポートするよう設計されたソリューション。
• CPO、CPC、XPO接続ソリューションポートフォリオ：スケールアップアーキテクチャをサポートするコパッケージドおよび光ソリューションにより、消費電力と信号損失を低減しながら、より高い相互接続密度を実現します。
• 革新的な光ソリューション：高密度光インフラの拡大を支える、Molex傘下に加わったTeramountによるファイバー接続のイノベーションとソリューション。
モレックスについて
モレックスは、未来の変革とより豊かな生活を実現させるテクノロジーを可能にすることでつながる世界を支えます。40を超える国々に事業所を展開し、コンシューマーデバイス、航空宇宙および防衛、データセンター、クラウド、テレコム、トランスポーテーション、産業オートメーション、およびヘルスケアの各業界での革新的技術によるイノベーションの実現に貢献します。お客様や業界との信頼関係、エンジニアリングに関する卓越した経験と知見、そして製品の品質と信頼性を通して、モレックスは無限の可能性を追求していきます。Creating Connections for Life ― ソリューション開発のその先に、つながる未来を見据えて。詳細に関しては、www.molex.comをご覧ください。
