リンクスは、「国際画像機器展2022」出展者の中で最大のブース展開を図り、入口近くに設置されるリンクスブース内では、ドイツMVTec Software(エムヴイテックソフトウェア)社製画像処理ライブラリ「HALCON(ハルコン)」および画像処理ツール「MERLIC(マーリック)」の最新バージョンによるデモンストレーションが行われるほか、ドイツBasler(バスラー)社製産業用デジタルカメラ、カナダLMI Technologies(エルエムアイテクノロジーズ)社製のスマート3Dセンサー「Gocator(ゴケイター)」、ドイツChromasens(クロマセンス)社製3 Dラインスキャンカメラ「3DPIXA(スリーディーピクサ)」、スイスheliotis(ヘリオティス)社製超高速光干渉断層撮像3 D計測センサー「heliInspect(ヘリインスペクト)」、スロバキアPhotoneo(フォトネオ)製リアルタイム 高速3次元スキャナ「MotionCam-3D(モーションカムスリーディー)」等、リンクスが有する画像機器関連製品、ソリューションが一堂に揃います。その他、リンクスのエンベデッドシステムソリューション、オーストリアのCOPA-DATA社が開発するSCADA/IIoTソフトウェアプラットフォーム「zenon(ゼノン)」も出展します。
なお、リンクスでは、「LINXが提供する画像処理技術の最新情報」と題し、画像システム事業部2D技術統括プロダクトマネージャーの牛垣雅人、同事業部3D事業責任者プロダクトマネージャーの富田康幸が会期中、毎日、12:10から、セミナーを繰り広げます。
なお、「国際画像機器展2022」におけるリンクスの出展概要は以下の通りです。
「国際画像機器展2022」リンクス出展概要
会期:2022年12月7日(水)~12月9日(金)10時~17時(最終日のみ17時終了)
会場:パシフィコ横浜
主催:アドコム・メディア(株)
ブース番号:1
出展内容:
・ドイツMVTec Software社製画像処理ライブラリ「HALCON」、画像処理ツール「MERLIC」
・ドイツBasler社製産業用デジタルカメラ
・カナダLMI Technologies社製スマート3Dセンサー「Gocator」
・ドイツChromasens社製3 Dライン スキャンカメラ「3DPIXA」
・スイスheliotis社製超高速光干渉断層撮像3 D計測センサー「heliInspect」
・スロバキアPhotoneo社製リアルタイム 高速
・リンクスエンベデッドシステムソリューション
・オーストリアCOPA-DATA社製SCADA/IIoTソフトウェアプラットフォーム「zenon」
前回のブースイメージ:
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【株式会社リンクス概要】
商号: 株式会社リンクス(LINX Corporation)
代表者: 代表取締役社長 村上 慶
本社: 〒141-0021 東京都品川区上大崎2-24-9 アイケイビル4階
TEL: 03-6417-3371(代) FAX: 03-6417-3372
設立: 1990年6月11日
URL:https://corp.linx.jp/
株式会社リンクスは、最先端の技術を世界中から誰よりも早く発掘し、技術力と経験をもって製造現場に実装する、テクノロジープロバイダです。2021年8月より、「世界の天才たちの夢を、ビジネスに。」というミッション、そして、「工場から人を消す」というビジョンを掲げ、画像処理・AI、ロボット・AGV、IIoT(Industrial IoT)、SoCをベースとした組込システム開発等の分野で、世界中の市場から、技術革新のタイミングを的確にとらえ、最先端の技術や製品、サービスを国内の顧客に提供しています。
【お問合せ先】
■株式会社リンクス 広報部
TEL: 03-6417-3371(代)
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